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接著・黏著
接著劑・導熱膠
膠帶
防水・防塵
Pantel GEL
柔韌且減震性能優良之透明凝膠材料
功能性絕緣片材 POLYELEC™
DOT 커넥터
防水／減震泡棉膠帶 5200系列
具備防水性與減震性的耐熱泡棉膠帶
UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B
可以從細線描繪、曲面，擴大設計自由度的柔韌黏著劑
UV低溫固化型低透濕黏著劑 Photolec™ E
在低溫下、短時間內黏合遮光基板的低透濕UV固化黏著劑
薄型高性能泡棉 XLIM™
薄度僅有0.06mm也能吸收衝擊，適於下一代裝置之泡棉
精密控制間隔
金屬鍍層系高性能填料 Micropearl™
無損傷且高性能的功能性填料，其兼具柔韌性與導電性
UV+熱固化型低汙染性黏著劑 Photolec™ S
窄邊框與無汙染性之液晶面板的密封劑
高性能微粒子 Micropearl™
實現精密的厚度控制與應力緩衝，應用於下一代裝置的高性能微粒子
UV低溫固化型低透濕黏著劑 Photolec™ E
在低溫下、短時間內黏合遮光基板的低透濕UV固化黏著劑
精密GAP控制含有粒子黏著劑 EPOWELL™ GP
保護
光學薄膜用保護膠帶 67/68/6900系列
抑制被黏物汙染、維護光學薄膜之外觀的高性能保護膠帶
適於UTG具耐衝擊性高透明樹脂 PHOTOLEC™
具彎曲特性可保持強度及透明度的UV固化型塗層材料
熱壓製程用離型薄膜
即使在高溫環境下也能潔淨地剝離之熱壓用多層離型薄膜
![[フォトマスク用保護フィルム タックウェル™] の製品画像（準備中）](/files/electronics/image/NO IMAGE.png)
光罩用保護薄膜 TACKWELL™
防止離型膜脫落的高耐久型光罩用保護薄膜
阻焊劑遮蔽膠帶
具備緊密黏合性與易剝離性的薄膜遮蔽膠帶
高耐熱暫時固定用UV膠帶 SELFA™系列
透過UV照射即可輕易剝離之高耐熱、高黏著的暫時固定膠帶
UV低溫固化型低透濕黏著劑 Photolec™ E
在低溫下、短時間內黏合遮光基板的低透濕UV固化黏著劑
熱管理
熱壓製程用離型薄膜
即使在高溫環境下也能潔淨地剝離之熱壓用多層離型薄膜
無矽散熱導膠 GA系列
高耐熱暫時固定用UV膠帶 SELFA™系列
透過UV照射即可輕易剝離之高耐熱、高黏著的暫時固定膠帶
高熱傳導散熱片 MANION™系列
磁場定向技術產生之超高熱傳導的石墨散熱片
導熱矽脂CGW™系列
具有柔韌性與熱傳導性的雙液混合型高性能導熱矽脂
散熱片 TIMLIGHT™系列
可以緊密黏合於不平坦之表面上，具有柔韌性與高熱傳導的多功能散熱片
導電性黏著膠帶 7800系列
具有高導電性與耐熱特性之回焊處理的強黏著膠帶
導通・導電
金屬鍍層系高性能填料 Micropearl™
無損傷且高性能的功能性填料，其兼具柔韌性與導電性
DOT 커넥터
DOT連接器(SMT,PSA)
結合絕緣單元與導電單元之塑膠連接器
防水DOT連接器
結合導電功能與防水功能之連接器
異方導電膏 EPOWELL™ CP
適於低溫、短時間安裝之用於RFID的各向異性導電黏著劑
導電性黏著膠帶 7800系列
具有高導電性與耐熱特性之回焊處理的強黏著膠帶
低誘電・ 低傳送損失
DOT 커넥터
DOT連接器(SMT,PSA)
結合絕緣單元與導電單元之塑膠連接器
防水DOT連接器
結合導電功能與防水功能之連接器
熱固化型層間絕緣薄膜
有助於電子設備的微精細佈線、高速通訊之增層薄膜
UV低溫固化型低透濕黏著劑 Photolec™ E
在低溫下、短時間內黏合遮光基板的低透濕UV固化黏著劑
反射・遮光
適於UTG具耐衝擊性高透明樹脂 PHOTOLEC™
具彎曲特性可保持強度及透明度的UV固化型塗層材料
UV+熱固化型低汙染性黏著劑 Photolec™ S
窄邊框與無汙染性之液晶面板的密封劑
UV低溫固化型低透濕黏著劑 Photolec™ E
在低溫下、短時間內黏合遮光基板的低透濕UV固化黏著劑
UV瞬時固化型高透明／黑色黏著劑 Photolec™ A
遮光性與黏著性兼具的UV黏著劑
高遮光高反射雙面膠帶 3800系列
具有優異之遮光性與反射特性，可以支持構造的高黏著雙面膠帶
防振・ 衝撃吸収
金屬鍍層系高性能填料 Micropearl™
無損傷且高性能的功能性填料，其兼具柔韌性與導電性
EXAGEL
防水／減震泡棉膠帶 5200系列
具備防水性與減震性的耐熱泡棉膠帶
UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B
可以從細線描繪、曲面，擴大設計自由度的柔韌黏著劑
高性能微粒子 Micropearl™
實現精密的厚度控制與應力緩衝，應用於下一代裝置的高性能微粒子
薄型高性能泡棉 XLIM™
薄度僅有0.06mm也能吸收衝擊，適於下一代裝置之泡棉
