金屬鍍層系高性能填料 Micropearl™

無損傷且高性能的功能性填料，其兼具柔韌性與導電性

藉由獨特的粒子製造技術，粒徑均勻性與分散性優良的金屬鍍層系高性能填料。具有柔韌性、抑制接觸面的損傷，同時實現在較廣的接觸面積上穩定的導電性。可應用在半導體、電子裝置、鋰離子電池(LIB)等範圍廣泛的領域。

金屬種類選擇

Ni鎳

特點

Au金

特點

可以透過控制塑膠粒子和金屬膜調整硬度和回彈率

由於比重較金屬粉末低，因此可在複合材料中抑制沉降，並實現材料輕量化。

		Ni	Au	Cu	Ag
比重	Micropearl™ AU	1.9	2.2	2.1	2.7
比重	金屬粉末	8.9	19.3	8.9	10.5

名稱	種類	形式	更新日期	文件
型錄〈電子〉：金屬鍍層系高性能填料 Micropearl™	電子	pdf	2025-09-30	下載957.99 KB