適配前沿技術的理想材料Electronics Solution
我們提供具有導電和絕緣、熱管理、間隙形成、緩衝和保護等功能的產品，
可用於半導體、智慧型手機和5G基地台等各式各樣的電子產品。
積水的絕緣增層膜被廣泛使用在低損耗低翹曲高端的IC封裝基板中。
兼具均一性・柔軟性・優異分散性的高機能填料。
透過兼具耐熱性和易剝離性的UV膠帶實現新的半導體工藝。
Technical column技術專欄
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- 2026-05-08實現精密間隙控制與應力緩解的「微粒子」選型指南
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- Debond為先進製程核心之一，本文將從Temporary bond與Debonding定義開始，說明TBDB為何、比較雷射及機械等Debonding技術原理。
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- 2026-04-07半導體製程、原理完整介紹：從半導體材料到元件必經8步驟！
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