SELFA

憑藉高耐熱性及特殊剝離技術實現嶄新的半導體製程「SELFA™」

什麼是SELFA™？

SELFA™ 是一種優秀的膠帶，具有高黏合性，並且可以輕鬆剝離。透過UV照射，膠帶與被貼物之間會產生氣體，使黏合力降為零，可輕鬆剝離。

Point!

研磨得很薄的晶圓等也可以進行加工且不會造成損傷。。

【SEKISUI】半導體製程暫時固定UV膠帶 SELFA™

SELFA™核心技術

我在找高耐熱的暫時固定材料

耐熱性

• 業界壓倒性的260°C耐熱性能
• 適用於回焊等製程

擔心對晶圓產生損傷

輕剝離

• 透過產生氣體實現無損剝離
• 適用於超薄產品

我想消除熱製程中的殘膠

低殘膠

• 以Pre UV技術實現無殘膠剝離
• 更有彈性的製程條件

SELFA™剝離技術

分段式UV照射

1Pre UV固化

傳統的UV膠帶在熱製程中黏合強度會上升，並且在照射UV後也不會下降太多，導致其不易剝離，且多會存在殘膠問題。

而SELFA™是先照射Pre UV使膠層固化，黏合強度顯著降低，並且在之後的熱製程中黏合力的上升幅度也非常小，因而更容易剝離，且大幅度減少了殘膠問題。

2產生氣體

在照射Post UV的過程中，SELFA™ 和玻璃Carrier之間會產生氮氣。所產生氣體的面積會不斷擴大，最後擴散到整面晶圓範圍。

經過Post UV照射後，只需微乎其微的力量便可輕鬆地將玻璃Carrier分離開來。

SELFA™與液體材料的製程對比

透過使用SELFA™，可以大幅縮短貼合、剝離等製程的所需時間。

傳統液體
材料

SELFA™

SELFA™商品陣容

雙面耐熱SELFA™ HW系列

BG 〜 Dicing製程

• 優良的耐熱性，抗藥性
• 透過產生氣體實現無損傷剝離
• 膠帶式的暫時固定使操作更加安
  全穩定

產品細節

單面耐熱SELFA™ HS系列

化學製程中保護產品熱製程抑制翹曲

• 優良的耐熱性，抗藥性
• 同時兼備強黏著+低殘膠兩種性能

產品細節

單面自剝離SELFA™ MP系列

電鍍製程中保護產品

• UV照射後黏著劑自行產出氮氣使
  黏力下降，可在晶圓不受外力的
  情況下自行剝離。

產品細節

SELFA™規格表

使用案例和應用

CMOS影像感測器

• 雙面耐熱
  SELFA™ HW

層疊型記憶體

• 雙面耐熱
  SELFA™ HW
• 單面耐熱
  SELFA™ HS

通訊模組

• 單面耐熱
  SELFA™ HS

應用處理器

• 雙面耐熱
  SELFA™ HW
• 單面耐熱
  SELFA™ HS

內建元件基板

• 雙面耐熱
  SELFA™ HW
• 單面耐熱
  SELFA™ HS
• 單面自剝離
  SELFA™ MP

功率半導體

• 單面自剝離
  SELFA™ MP

使用雙面SELFA™實現製程自動化

使用SELFA™實現流程自動化，保持環境清潔

在使用SELFA™的過程中，從貼合到剝離可實現完全自動化。為提高生產效率做出貢獻。

設備介紹

①晶圓貼合設備

Takatori Corporation
WSM-200B

②晶圓剝離(Debond)設備

Takatori Corporation
WSR-200

SELFA™ 可重複使用

再利用能力是以往製程的2倍，更有利於SDGs

玻璃Carrier的再利用

使用SELFA™，玻璃表面不會發生損傷，更有利於回收再利用。

	SELFA™	液體
再利用次數	20次以上	10次以上
剝離(Debond)方法	UV燈 UV雷射	各種雷射
再利用方法	主要是溶劑清洗	溶劑清洗、研磨等
UV製程中的玻璃損傷	無	有
效果	整面UV照射，不會損傷玻璃或產品	雷射照射，玻璃表面會累積傷痕