技術專欄
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- 2026-09-25IPX是什麼？實現防水性能的SEKISUI技術
- IPX等級是衡量成品防水性能的指標，但要實現該性能，適當的材料選擇同樣十分重要。本文將介紹IPX等級的基礎知識，以及有助於防水設計的SEKISUI泡棉材料、泡棉膠帶與黏著劑。
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- 2026-09-10什麼是耐衝擊性？支撐電子裝置的 SEKISUI 技術
- 介紹電子裝置所需的耐衝擊性基礎知識與評估方法，並為您介紹運用 SEKISUI 衝擊吸收技術的產品。
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- 2026-05-08實現精密間隙控制與應力緩解的「微粒子」選型指南
- 用於解決半導體封裝、電子材料黏接／接合、膠黏劑塗佈等材料設計課題的關鍵材料
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- 2026-04-07Debond對先進製程為何重要？原理、技術種類、應用情境一次解析
- Debond為先進製程核心之一，本文將從Temporary bond與Debonding定義開始，說明TBDB為何、比較雷射及機械等Debonding技術原理。
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- 2026-04-07半導體製程、原理完整介紹：從半導體材料到元件必經8步驟！
- 半導體製程有哪些步驟？現代電子設備必不可少的晶片是如何被製造出來的？想要了解半導體的祕密，首先要從半導體是什麼，以及半導體的原理談起。
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- 2026-03-30具有金屬與樹脂雙層結構的化學桶是什麼？
- 化學桶（Chemical Drum）是專為安全儲存及運輸化學藥品、危險物等液體與粉體所設計的雙層結構桶罐
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- 2026-03-30實現無菌環境的滅菌型盒中袋是什麼？
- 盒中袋（Bag-in-Box）是一種用於保存與運輸液體的包裝解決方案。
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- 2026-03-30節省資源與空間的盒中袋是什麼？
- 盒中袋（Bag-in-Box）是一種用於保存與運輸液體的包裝解決方案。
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- 2026-03-30實現安全運輸與儲存的 UN 容器是什麼？
- 本文将为您介绍UN 容器的概要、使用情境以及選購要點。