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- 金屬鍍層微粒子 Micropearl™
金屬鍍層微粒子
- Micropearl™
- 在具有均一粒徑分佈的塑膠粒子表面進行各種金屬電鍍後，可作為高性能導電填料使用。依靠獨特的製造技術，也可控制硬度。此外，兼具低比重、高分散性、低電阻、高柔韌性等特性，可作為獨一無二的高性能輕量填料加以應用。
裝置
- 接著劑產品
【Photolec™系列】接著劑產品
- 【Photolec™系列】
- 液晶面板用ODF框膠｜UV速固化型接著劑｜UV延遲固化低透濕度接著劑｜UV延遲固化低透濕度接著劑｜μDisplay封裝+表面UTG保護｜包含精細微粒子的GAP控制黏合劑
裝置
- μDisplay封裝
+表面UTG保護
【Photolec™新產品】μDisplay封裝+表面UTG保護
- 【Photolec™新產品】
- 可噴墨Inkjet應用的UV固化μLED芯片保護樹脂，通過簡單的塗佈即可提抗落筆性能。
裝置
- 防水・衝撃吸収用途
機能泡棉膠帶
【#5200系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉膠帶
- 【#5200系列】
- 泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗衝擊性，高追隨性（防水，防塵），高黏合可靠性。
裝置
- 導電性黏性膠帶
【7800系列】導電性黏性膠帶
- 【7800系列】
- 具有優異的導電性，散熱性，粘合強度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用於電子設備的接地/遮罩/散熱。
裝置
- 防水，防震，減震薄泡棉【XLIM™】
- 散熱材料
- 壓縮型導電連接器
【點陣連接器】壓縮型導電連接器
- 【點陣連接器】
- 導電，支架集成式連接器｜橡膠連接器，用於電連接和接地（黏接固定）｜橡膠連接器，用於電氣連接和接地（焊接安裝）｜電氣連接，柔性橡膠接頭（防水和樹脂集成）
裝置
- 穿戴式設備(xR延展實境)實用例
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半導體相關
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