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半導體相關製造流程
積水化學的電子戰略部提供包括膠帶、薄膜、微粒子和封裝材料等各種功能性樹脂產品。我們致力於以黏著力設計、均一微粒子合成、薄膜塗佈和精密多層成型等技術，為客戶提供高性能的產品，以滿足半導體如細線路、高密度、3D封裝和薄型化等不斷升級的需求。
IC基板製程
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製作銅箔基板(CCL)
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BUF(Build Up Film)層疊
絕緣增層膜
（Build Up Film） -
鑽孔(Via)、去殘渣(Desmear)、
薄膜Masking Tape
電鍍、
防焊油墨塗佈 -
DAM材料塗佈
高黏度Inkjet噴墨用油墨
高速噴塗材料（InkJet） -
IC基板製造完成
膠帶
阻焊劑遮蔽膠帶
具備緊密黏合性與易剝離性的薄膜遮蔽膠帶
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固定研磨布的雙面膠帶
以差異化設計提供優良黏著性與容易再剝離的雙面膠帶
高耐熱暫時固定用UV膠帶 SELFA™系列
透過UV照射即可輕易剝離之高耐熱、高黏著的暫時固定膠帶
