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- UV（B階段）+
濕氣固化型黏接劑
【Photolec™ B】UV（B階段）+濕氣固化型黏接劑
- 【Photolec™ B】
- 簡易加工（彎曲的表面，細線），遮光區可固化，對不同材料具高附著力，應力緩和性能（固化後的靈活性，厚度保持，抗衝擊性），可重工。
裝置
- 防水・衝撃吸収用途
機能泡棉膠帶
【#5200系列】防水・衝撃吸収用途機能泡棉膠帶
- 【#5200系列】
- 泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗衝擊性，高追隨性（防水，防塵），高黏合可靠性。
裝置
- 防水，防震，減震薄泡棉【XLIM™】
- 散熱材料
- 防水・防濕塑封用矽類GEL
【防水膠 PantelGEL】防水・防濕塑封用矽類GEL
- 【防水膠 PantelGEL】
- 低硬度，高強度的有機矽GEL材料，具有出色的防水，防塵和緩衝性能。可以使用通用樹脂，金屬和薄膜進行嵌件成型。
裝置
- 熱塑性彈性體，
可吸收強振動和衝擊【EXAGEL™】 - 片材產品
【POLYELEC™系列】片材產品
- 【POLYELEC™系列】
- 透過添加專有的混合技術，在聚烯烴材料優異的基本性能的基礎上增加了功能性的電子領域片材。
裝置
- 工程塑料
- DEVICE
-
半導體相關
半導體相關
電子零件・
基板電子零件・基板
LCD・
觸控螢幕LCD・觸控螢幕
OLED・
mini/μLEDOLED・mini/μLED
相機模組
相機模組
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