IPX是什麼？實現防水性能的SEKISUI技術

本文將介紹耐衝擊性的基礎知識與評估方法，並介紹支撐電子裝置的SEKISUI材料技術。

在智慧型手機與電子裝置的規格表中，經常可以看到「IPX」這個標示。
IPX等級是衡量成品防水性能的指標，但要實現這樣的性能，除了結構設計之外，適當的材料選擇同樣十分重要。
尤其近年來電子裝置持續朝向小型化、薄型化發展，必須在有限空間內實現更高的防水性能。
本文將介紹IPX等級的概要，以及支援防水性能的SEKISUI材料解決方案。

IPX是什麼？

IPX是IP（International Protection）防護等級中的一種，用於表示產品的防水性能。
IPX後方的數字代表防水等級，數字越高，表示在更嚴格的測試條件下具備更高的防水性能。

IPX等級的差異

IPX等級依據防水性能測試條件分為0至8級。
各等級所代表的防水性能如下：

一般而言，IPX1～4代表對水滴及飛濺水的防護能力，IPX5～6代表對噴射水流的防護能力，IPX7～8則代表對浸水的防護能力。
防水性能應根據使用環境進行選擇。並非一定需要最高等級，而是應選擇符合預期使用情境的適當等級。

此外，IPX測試通常是在常溫淡水環境下進行，因此對於熱水、含氯水、海水等環境的性能通常不在保證範圍內。因此，若產品預計在此類環境中使用，可能需要進行額外的測試與評估。

實現防水性能的SEKISUI解決方案

這樣的防水性能是透過哪些材料實現的呢？

電子裝置的防水設計是透過結合防止外部水分侵入的「一次防水」與在水分滲入時保護關鍵零組件的「二次防水」，藉此實現優異的防水性能。

SEKISUI提供多種支援防水設計的材料，包括用於一次防水的泡棉膠帶與黏著劑，以及用於二次防水的閉孔泡棉等產品。

接下來將介紹具備閉孔結構、高防水性能的薄型高性能泡棉 XLIM™，兼具防水性與減震性能的防水／減震泡棉膠帶 5200系列，以及兼顧穿戴式裝置所需耐汗性與耐化學品性的UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B。

支撐防水性能的SEKISUI閉孔結構技術

薄型高性能泡棉 XLIM™所採用的交聯聚烯烴泡棉，透過獨特技術形成氣泡彼此不連通的閉孔結構。
因此能有效阻隔水分與熱的傳導，實現優異的防水性能。

此外，閉孔結構的另一項特點是吸水率低。下圖比較了本產品與一般聚氨酯泡棉的截面結構及吸水率。

材料	吸水率	氣泡截面圖
XLIM™ WL05	0.01以下
聚氨酯泡棉 0.5t	14.9

由於此材料具有優異的阻水特性，因此即使厚度較薄，也能提供出色的防水性能。這使其特別適用於在有限空間內仍需具備高防水性能的小型化、薄型化電子裝置。

單面黏接可達IPX5等級，雙面黏接可達IPX8等級！

薄型高性能泡棉 XLIM™具有優異的柔軟性，可貼合零組件之間的高度差與翹曲變形。因此，能有效減少因高度差或翹曲所產生的縫隙，進而抑制水分滲入的路徑。

薄型高性能泡棉 XLIM™ 的閉孔泡棉結構可實現以下防水性能：、
• 單面黏著：相當於 IPX5 日常防水等級
• 雙面黏著：相當於 IPX8 等級

實現IPX8等級防水性能的防水／減震泡棉膠帶

SEKISUI的防水／減震泡棉膠帶 5200系列透過結合閉孔泡棉與黏著劑，同時實現優異的防水性能與固定性能。
泡棉可貼合零組件之間的高度差與翹曲變形，減少縫隙產生；同時，高凝聚力的黏著劑能牢固貼附於被黏著材表面，有效抑制水分滲入。

此外，5200系列所使用的黏著劑具有一項重要特點，即在具備防水所需高強度的同時，仍能維持良好的初黏性。一般而言，為了提升防水性能，必須提高黏著劑的硬度，但這往往會導致初黏性下降，進而影響作業性。SEKISUI的黏著劑配方技術成功兼顧了這兩項特性，同時實現優異的防水性能與良好的作業性。

SEKISUI的防水／減震泡棉膠帶 5200系列兼具相當於IPX8等級的防水性能與減震性能，廣泛應用於智慧型手機等電子裝置的防水與保護用途。

兼具耐汗性與耐化學品性的黏著劑 Photolec™ B

SEKISUI的UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B兼具柔韌性與優異的黏著性能，在黏接零組件的同時，能有效抑制水分滲入，進一步提升防水性能。

在使用一般黏著劑進行防水固定時，由於黏著劑為液態，因此較難控制與維持塗佈厚度。因此，可能會出現黏著劑無法充分填補縫隙的情況，進而造成滲水問題。
Photolec™ B可在貼合前透過UV照射形成半固化（B-stage）狀態。即使作為黏著劑使用，也更容易維持穩定的厚度，從而提供穩定的防水性能。
在實際防水測試中，不僅在PC與PC的黏接上確認了IPX8等級的防水性能，在PC與玻璃、PC與鋁等異材質之間的黏接中，也確認了達到IPX8等級的防水性能。

特別是在穿戴式裝置中，除了防水性能之外，還需要具備耐汗性與耐化學品性。SEKISUI的UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B兼具優異的耐汗性與耐化學品性，適用於穿戴式裝置等對可靠性要求較高的應用。

產品諮詢

隨著裝置持續朝向小型化、薄型化發展，SEKISUI技術能夠發揮價值的應用場景也越來越多。若您希望在有限空間內實現高防水性能，歡迎選用SEKISUI的產品。
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