什麼是耐衝擊性？支撐電子裝置的 SEKISUI 技術

介紹耐衝擊性的基礎知識與評估方法，並為您介紹支撐電子裝置的 SEKISUI 材料技術。

智慧型手機、個人電腦等電子裝置已成為現代生活不可或缺的一部分。
近年來，穿戴式裝置等新興市場也持續擴大。
本文將介紹支撐電子裝置持續進化的 SEKISUI 衝擊吸收技術，並帶您了解相關產品的特點與應用場景。

什麼是耐衝擊性？

各類電子裝置內部都採用了以 IC 晶片為代表的精密零組件。由於這些零組件十分精密，因此必須避免在使用過程中受到損壞。
「耐衝擊性」是評估產品抵禦跌落等衝擊、保護產品的重要指標之一。
耐衝擊性大致可從兩個面向來看。
其一是吸收施加於內部的衝擊（應力緩和），其二是在受到外部衝擊時，防止材料之間發生剝離（抗剝離性）。
在 SEKISUI 的產品中，薄型高性能泡棉 XLIM™ 具有優異的應力緩和性能，而防水／減震泡棉膠帶 5200系列與 UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B 則在抗剝離性方面表現出色。

耐衝擊性評估方法範例

在評估應力緩和性能的測試中，研究人員將重物掉落於貼有泡棉的玻璃上，並確認其是否產生損傷。

相較於未貼附泡棉的玻璃出現裂痕，貼附泡棉的玻璃則未觀察到任何變化。

在評估抗剝離性能的測試中，會將重物掉落於以膠帶黏貼的被黏著體上，並測量發生剝離時的落下高度。

這兩項測試都是用來評估材料在受到衝擊時能夠承受多大程度衝擊的測試方法。

支撐耐衝擊性的 SEKISUI 技術

對於電子裝置而言，最常見且需要考量的衝擊主要來自跌落。
相信很少有人從未讓智慧型手機掉落過。
而在跌落之後，裝置出現異常或性能下降的情況，想必也有不少人曾經遇到過。

一般而言，提高耐衝擊性的方法之一是強化外殼結構。然而，近年來隨著裝置持續朝小型化發展，越來越難以為衝擊防護預留足夠空間。因此，如何在有限空間內實現卓越耐衝擊性能的技術，正變得愈發重要。

接下來，我們將進一步介紹各產品的特點以及實際應用案例。

即使厚度僅 0.03 mm 也能吸收衝擊的超薄發泡體「薄型高性能泡棉 XLIM™」

薄型高性能泡棉 XLIM™ 是一款超薄發泡體片材。
透過填補裝置內部的間隙，可提升其耐衝擊性能。
即使厚度極薄，仍能有效吸收衝擊，這項優異性能來自 SEKISUI 獨有的發泡技術。

獨立氣泡結構所帶來的柔韌性與衝擊吸收性能

SEKISUI 的發泡體（泡棉）採用獨立氣泡結構，內部的每個氣泡皆彼此獨立存在。

由於氣泡彼此獨立，因此能同時兼顧薄型化、柔韌性與衝擊吸收性能。
此外，由於氣泡之間互不連通，因此具有不易讓空氣、水分、熱能、化學藥品及電流通過的特性。

薄型高性能泡棉 XLIM™ 已廣泛應用於智慧型手機、個人電腦、揚聲器等各類產品的零組件保護。

可依應用需求進行加工

由於薄型高性能泡棉 XLIM™ 採用簡單的片材結構，因此可依不同應用需求進行加工。無論是考量返工（Rework）需求的單面固定等，或是一般黏著劑與雙面膠帶難以實現的加工方式，皆可交由我們提供對應方案。

操作便利的膠帶型產品「防水／減震泡棉膠帶 5200系列」

防水／減震泡棉膠帶 5200系列是一款在前述發泡體兩面塗佈黏著劑的膠帶型產品。充分發揮獨立氣泡結構的特性，有助於賦予產品耐衝擊、防水、防塵等功能。
近年來，該產品主要應用於提升電子裝置外殼部件的耐衝擊性能。
依據黏著劑與基材的不同，提供多種產品版本，可依實際應用需求選擇最適合的產品。

即使在 1 mm、2 mm 的窄幅條件下，也能有效吸收衝擊

作為基材所使用的泡棉，與 XLIM™ 相同，採用獨立氣泡結構的發泡體。
以下為實際使用 1 mm 與 2 mm 寬度產品所進行的抗跌落衝擊性能測試結果。

評估方法

1. 將膠帶沖切成 3 inch、寬度 2 mm 與 1 mm 的規格後，貼附於帶孔的 PC 板上。
2. 將另一片 PC 板放置於膠帶上方，以 5 kg 壓力加壓 10 秒進行貼合。
3. 在室溫下放置一天後，使重物自由落下，並測量 PC 板發生剝離時的落下高度。

SEKISUI 的泡棉膠帶即使在窄幅條件下，依然能有效吸收衝擊。
即使是在智慧型手機螢幕邊框等固定空間有限的部位，也能安心使用。

高黏著力可有效抑制剝離

防水／減震泡棉膠帶 5200系列的另一項特點是優異的黏著性能。
除了具有良好的初期黏著力外，我們也提供多種產品選擇，可依據不同需求與應用條件進行選用。

評估方法

1. 將評估用膠帶貼附於帶孔的 PC 板上。
2. 將各類被黏著體放置於膠帶上方，以 5 kg 壓力加壓 10 秒進行貼合。
3. 在室溫下放置一天後，如圖所示，透過 PC 板上的孔洞施加載重，並比較被黏著體從基板上脫離時所承受的載重值。

除了 PC 之外，對於 SUS（不鏽鋼）、玻璃等各類被黏著體，也能展現優異的黏著性能。
在各式膠帶產品開發領域累積豐富經驗的 SEKISUI，歡迎交給我們為您提供最佳解決方案。

亦可適用於高溫與低溫環境

對於需在高溫或低溫環境下使用的電子裝置而言，能否因應溫度變化也是重要考量之一。
防水／減震泡棉膠帶 5200系列提供適用於高溫及低溫環境的產品選擇。
即使在溫度變化較大的環境中，也能安心使用。

可實現 0.5 mm 以下窄幅黏接的「UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B」

UV+濕氣固化型柔韌黏著劑 Photolec™ B 可在比膠帶更節省空間的情況下實現上述性能。
有些人可能認為，黏著劑容易流動，因此無法應用於狹窄空間。
接下來，我們將說明 Photolec™ B 為何能夠用於超窄幅黏接，以及其固化機制。

UV+濕氣固化帶來高精度黏接

Photolec™ B 在塗佈於產品後，可透過 UV 照射進行暫時固定。
因此不易產生流膠現象，能夠實現窄幅空間中的精準固定。

此外，傳統黏著劑多半需要在塗佈前進行加熱處理。
而 Photolec™ B 可直接於常溫下塗佈，因此無需額外的加熱設備。

兼具窄幅黏接與高耐衝擊性

Photolec™ B 不僅可實現超窄幅黏接，還兼具優異的耐衝擊性能。
在跌落衝擊測試中，透過對黏接後的零組件反覆施加衝擊，以評估接合部位的耐久性。測試結果顯示，Photolec™ B 具有高度的黏接可靠性。

作為黏著劑，可對應 3D 曲面及非直線結構

目前，雙面膠帶是精密零組件固定方式中最廣泛使用的方法之一。
然而，使用雙面膠帶時，其固定位置基本上僅限於直線區域。
此外，若需要進行局部固定，往往會增加作業工序，因此較難實現。

由於 Photolec™ B 為黏著劑，因此不僅能應用於直線配置，也能靈活對應各種非直線設計。
對於曲面與曲面之間的黏接等雙面膠帶難以應用的場合，Photolec™ B 是理想的解決方案。

此外，Photolec™ B 在固化後仍能保持柔韌性，因此能夠順應零組件的翹曲變形等情況。

實際上，Photolec™ B 已被應用於新型摺疊式智慧型手機等產品。