薄型高性能泡棉 XLIM™

薄度僅有0.06mm也能吸收衝擊，適於下一代裝置之泡棉

適於智慧型手機等尖端機器之薄型泡棉材料。因為閉孔結構而具有高的減震性能與柔韌性，作為揚聲器及相機模組的緩衝材、LCD/OLED模組之墊片等使用範圍廣泛。

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型錄〈電子〉：薄型高性能泡棉 XLIM™	電子	pdf	2025-09-30	下載858.94 KB