미래 기술에 적합한 최적의 소재Electronics Solution

전자기기, 반도체 제조에 꼭 필요한 고성능 재료를 제공합니다.
절연재료, 도전성 재료, 접착제 등을 통해 신뢰도와 성능 향상에 기여하며, 차세대 일렉트로닉스산업을 뒷받침하기 위한 솔루션을 제공합니다.

반도체 제조 공정

웨이퍼/칩 제조, 패키지 기판 제조, 반도체 후공정에서 사용할 수 있는 고신뢰 제품을 다수 보유하고 있습니다

SELFA™

내열성과 쉬운 박리성을 겸비한 UV 테이프로 새로운 반도체 공정을 실현.

Build Up Film

높은 절연신뢰성과 낮은 전송손실을 갖고 있고 패키지 기판제조에 필수인 빌드업 필름

미립자【Micropearl™】

균일성・유연성・우수한 분산성을 갖춘 고기능 필러

차세대 디스플레이

고화질, 고성능으로 계속 진화하는 디스플레이의
문제 해결을 위해 세키스이 화학의 Electronics 재료가 힘이 되어드리겠습니다