세키스이화학 미립자란

균일한 입자경 분포 플라스틱 입자.

자동차 부품이나 광학 부품의 Gap 형성 등, 다양한 용도로 이용 가능합니다. 각종 금속 도금으로 추가 기능을 부여할 수 있습니다.

플라스틱계 Micropearl™
금속도금계 Micropearl™

풍부한 제품 베리에이션

  • 미립자1
    다양한 사이즈
    1.5µm~600µm의 폭넓은 라인업
  • 미립자2
    폭넓은 경도 제어
    용도에 맞춘 최적의 경도 · 반발성 입자
  • 미립자3
    용도에 따른 색상 조정
    주변 부자재에 맞춘 색상 조정, 차광성 부여 등이 가능
  • 미립자4
    다양한 금속 도금
    고성능 도전 필러로 사용 가능

2종의 Micropearl™

세키스이화학에는 플라스틱계 Micropearl™과 금속도금계 Micropearl™이 있습니다. 세키스이화학의 Micropearl™은 고품질로, 크기, 경도, 색조, 금속 종류 등
고객님의 요구에 맞게 커스터마이징이 가능합니다.

플라스틱계
Micropearl™

5가지 특성 및 성능

  • 접촉 대상물에 대한
    손상 우려
  • 두께 제어가 가능한
    소재를 찾고 있음
  • 접착 얼룩을 없애고
    싶음
화살
  • 균일성
    균일성
    독자적인
    입자 제조기술에 의한
    고정밀도 입도분포
  • 안정성
    안정성
    내약품성, 내전압성,
    내열성 우수
  • 유연성
    유연성
    주변 부자재에 대한
    무손상 실현
  • 반발성
    반발성
    형상 기억성 제어로
    외부 영향에 대한
    신뢰성 향상
  • 커스터마이징
    커스터마이징
    경도, 반발력,
    표면처리 등,
    사용 용도에 맞춰
    주문 제작 제안

대체 가능 제품 및 기술

  • 글라스 비즈
    글라스 비즈
  • 실리카 필러
    실리카 필러
  • 배양매체
    배양매체
  • 요철 형성재
    요철 형성재
  • 유사 검체
    유사 검체

위 재료 사용 중 어려움이 있으시다면 검토를
추천 드립니다!

적용 가능 분야

  • 유기 EL ∙ 액정 패널
    유기 EL ∙ 액정 패널
    균일한 입자 크기를 통한 고정밀 스페이서 기능으로 액정층의 갭을 안정화합니다.
  • BEV/HEV용 전고체 전지
    BEV/HEV용 전고체 전지
    전극의 팽창 및 수축으로 인한 내부 응력을 흡수하고 전해질의 접촉 불량을 억제합니다.
  • 반도체 IC
    반도체 IC
    페이스트 내에서 스페이서로 기능하여 반도체와 기판 사이의 막 두께를 균일화합니다.
  • 스마트 윈도우
    스마트 윈도우
    균일한 입도로 갭을 안정화하여 높은 콘트라스트와 응답성을 구현합니다.

금속도금계
Micropearl™

5가지 특성 및 성능

  • 접촉 대상물에 대한
    손상 우려
  • 도전성 부여가 가능한
    소재를 찾고 있음
  • 접착 얼룩을 없애고
    싶음
화살
  • 균일성
    균일성
    독자적인
    입자 제조기술에 의한
    고정밀도 입도분포
  • 분산성
    분산성
    경량이기 때문에
    수지나 페이스트에
    용이하게 균일 분산
  • 유연성
    유연성
    주변 부자재에 대한
    무손상 실현,
    도전부의 접촉면적을
    크게 할 수 있어
    저저항에 기여
  • 반발성
    반발성
    형상 기억성 제어로
    외부 영향에 대한
    신뢰성 향상
  • 커스터마이징
    커스터마이징
    경도, 반발력,
    표면처리 등,
    사용 용도에 맞춰
    주문 제작 제안

대체 가능 제품
및 기술

  • 금속계 필러
    금속계 필러
  • 카본 블랙
    카본 블랙
  • 금속박 클래드재
    금속박 클래드재
  • 금속박 집전체
    금속박 집전체

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적용 가능 분야

  • 반도체 IC
    반도체 IC
    도전성과 접속 신뢰성을 부여하여 실장부의 편차를 줄이고 전기적 특성을 안정화합니다.
  • EV 부품 등의 전자파 차폐
    EV 부품 등의 전자파 차폐
    전자파를 차폐하고, 균일한 입자 크기로 차폐 성능을 안정화합니다.
  • 각종 전자부품
    각종 전자부품
    접착제 및 코팅재에 배합하여 도전성과 기능성을 부여하고 균일한 분산을 구현합니다.
  • 금속 박 간 도전 접합
    금속 박 간 도전 접합
    유연한 기판(금속 박/필름)의 적층 시 기판 손상을 저감하고 응력 완화에 기여합니다.

이런 용도로 사용할 수 없나요?

저희 세키스이화학은 어렵다 생각되는 과제에 대해서도 해결책을 함께 고민하겠습니다.
언제든지 문의해 주십시오!

  • 의료
    의료
    넓은 표면적을
    활용하여
    세포배양매체로
  • 전자부품
    전자부품
    미세 영역에서
    정밀한 Gap재
    또는 스페이서로
  • 자동차
    자동차
    미관을 좌우하는
    스마트윈도우 또는
    대형 디스플레이의
    액정층이나 접속재료로
  • 전지
    전지
    전고체 전지의 응력
    완화재나 수지 구조체에
    대한 도전 · 방열 · 전자파
    차폐성 부여로

in collaboration with Fujitsu Design Center

SEKISUI Core Technology

전자 분야에서 사용되는
화학 재료의 기술을
운동선수에 비유하여 설명하고 있습니다

미립자운동선수에 비유하자면…

아티스틱
수영 팀