기술칼럼
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- 2026-05-08정밀한 갭 유지와 응력 완화를 실현하는 ‘미립자’ 선정 지침
- 반도체 실장, 전자재료 접착·접합, 접착제 코팅 등 재료 설계 과제를 해결하는 핵심 소재
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- 2026-04-07디본드(Debond)는 왜 첨단 제조 공정에서 중요한가?
- 디본드란 무엇일까요? 왜 첨단 제조 공정에서 TBDB가 이렇게 중요하게 여겨질까요?
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- 2026-04-07반도체 제조 공정과 원리를 완벽 해설
- 본 문서에서는 반도체 제조 공정의 순서, 산업 밸류체인, 그리고 주요 패키징 소재를 소개하고, 자주 묻는 질문에도 답변합니다.
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- 2026-03-30금속과 수지의 이중 구조를 가진 화학 드럼이란 무엇일까요?
- 화학 드럼(Chemical Drum)은 화학약품 및 위험물 등의 액체와 분체를 안전하게 저장 및 운송하기 위해 설계된 이중 구조의 용기입니다.
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- 2026-03-30무균 환경을 구현하는 멸균형 Bag-in-Box란 무엇일까요?
- Bag-in-Box는 액체를 저장 및 운송하기 위한 포장 솔루션입니다.
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- 2026-03-30자원과 공간을 절약하는 Bag-in-Box란 무엇일까요?
- Bag-in-Box는 액체를 저장 및 운송하기 위한 포장 솔루션입니다.
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- 2026-03-30안전한 운송 및 보관을 실현하는 UN 용기는 무엇일까요?
- 본 글에서는 UN 용기의 개요, 사용 상황 및 선택 포인트를 소개합니다.
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- 2026-03-30최적의 고순도 약액 저장 및 운송을 위한 클린 용기는 무엇일까요?
- 반도체 제조 및 전자재료 분야에서 필수적인 화학 약액의 저장 및 운송에 대해 설명합니다.
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- 2025-09-30【금속도금계 Micropearl™ 용도 예시】균일한 입자경 분포의 금속도금 입자
- 전자 부품과 기판 간의 도통, 열전도, Gap형성 등에 이용 가능합니다. 또한, 균일한 입도 분포와 유연성을 가진 고성능 경량 필러입니다.