進化する技術に最適な素材をElectronics Solution
半導体やスマートフォン、5Gの基地局など様々なエレクトロニクス製品に用いられる、
導電・絶縁、熱マネジメント、ギャップ形成、緩衝・保護などの機能を有する製品をご提供します。
高い絶縁信頼性と低電送損失をもつ、パッケージ基板製造に必須なビルドアップフィルム。
均一性・柔軟性・優れた分散性を兼ね備えた高機能フィラー。
耐熱性と易剥離性による特殊なテープにより、新しい半導体プロセスを実現。
News新着情報
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- CSR
- プレスリリース
- 2026-09-01
エレクトロニクス
- 「SEMICON TAIWAN 2026」に出展します
- 2025-12-09
エレクトロニクス
- 「SEMICON Japan 2025」に出展します
- 2024-12-25
住インフラ エレクトロニクス モビリティ 梱包資材 ヘルスケア
- ホームページ リニューアルのお知らせ
- 2023-03-20
プレスリリース 住インフラ エレクトロニクス モビリティ
- 世界初！高耐熱・薄膜・粗面接着性・低VOCの基材レステープを発売
- 2022-01-20
CSR 住インフラ エレクトロニクス モビリティ 梱包資材 ヘルスケア
- 世界で最も持続可能性の高い100社「2022 Global 100 Most Sustainable Corporations in the World index」への選出について
- 2022-01-20
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Technical column技術コラム
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- 2026-09-25IPXとは？防水性能を実現するセキスイの技術
- IPXは完成品の防水性能を示す指標ですが、その性能を実現するためには適切な材料選定も重要です。本記事ではIPX等級の基礎知識と、防水設計に貢献するセキスイのフォーム材・フォームテープ・接着剤をご紹介します。
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- 2026-09-10耐衝撃性とは？電子デバイスを支えるセキスイの技術
- 電子デバイスに求められる耐衝撃性の基礎知識と評価方法を解説。セキスイの耐衝撃吸収技術を活用した製品をご紹介します。
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- 2026-05-08精密ギャップ保持と応力緩和を実現する「微粒子」の選定指針
- 半導体実装、電子材料接着・接合、接着剤コーティングなどの材料の設計課題の解決材料