技術コラム
カテゴリ
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- 2026-05-08精密ギャップ保持と応力緩和を実現する「微粒子」の選定指針
- 半導体実装、電子材料接着・接合、接着剤コーティングなどの材料の設計課題の解決材料
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- 2026-04-07デボンド(Debond)は先端製造プロセスにとってなぜ重要か?
- デボンド(Debond)とは何でしょうか。先端製造プロセスでTBDBがこれほど重視されるのはなぜでしょうか。
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- 2026-04-07半導体製造プロセス、原理を完全解説
- 半導体製造プロセスの順序、産業チェーンと重要なパッケージング材料について紹介し、よくある質問にもお答えします。
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- 2025-09-30「接着と剥離」の革新的技術で 半導体プロセスの進化を支え続けるSELFA™
- 決して平坦ではなかった製品化までの道のり、半導体プロセスの進化とともにさらに成長を続ける製品として、SELFA™に携わる技術者に、開発の由来や将来の製品づくりに向けた想いを語ってもらいました。
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- 2025-03-21粘着の測定基準知っていますか？
- 今回は粘着の測定基準について代表的なものをご紹介いたします。 使用される用途や条件などのご参考にしてください。
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- 2024-10-22高機能素材Weekに出展します！
- 積水テクノ成型株式会社は、10月29日～31日に幕張メッセで開催される、高機能素材Week 第13回 高機能プラスチック展 -PLASTIC JAPAN- に出展します。
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- 2024-10-21触覚センサーが実現する未来のライフスタイル
- 触覚センサーは、接触時の圧力、振動、温度などの物理的な刺激を感知する技術であり、さまざまな分野で私たちの生活に取り入れられています。この技術は、安全性、快適性、操作性の向上に寄与する重要な役割を果たしており、これからますます注目されることでしょう。
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- 2024-10-18Automotive Interiors Expo, North America 2024に出展します！
- 積水化学工業株式会社は、10月22～24日（米国・ミシガン州ノバイ)で開催される、Automotive Interiors Expo, North America 2024に出展します。
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- 2024-09-25【MIC Event Report】MINASE INNOVATIONCENTER FACILITY TOUR REPORT
- 中学生の職場体験見学ツアーを実施いたしました