技術コラム
カテゴリ
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- 2026-04-07デボンド(Debond)は先端製造プロセスにとってなぜ重要か?
- デボンド(Debond)とは何でしょうか。先端製造プロセスでTBDBがこれほど重視されるのはなぜでしょうか。
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- 2026-04-07半導体製造プロセス、原理を完全解説
- 半導体製造プロセスの順序、産業チェーンと重要なパッケージング材料について紹介し、よくある質問にもお答えします。
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- 2026-03-30金属と樹脂の二重構造、ケミドラムとは
- ケミカルドラムは、化学薬品や危険物の液体・粉体を安全に保管・輸送する二重構造容器です。
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- 2026-03-30無菌環境を実現する滅菌タイプのバッグインボックスとは
- 本記事では当社の滅菌タイプのバッグインボックス「ステリナー」の特徴やメリットについてご紹介します。
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- 2026-03-30資源やスペースを節約するバッグインボックスとは
- バッグインボックス（Bag-in-Box）は、液体を保存・運搬するための包装ソリューションです。
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- 2026-03-30安全な輸送、保管を実現するUN容器とは
- 本記事では、UN容器の概要、使用シーン、選定のポイントについてご紹介します。
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- 2026-03-30高純度薬液の保管、輸送に最適なクリーン容器とは
- 半導体製造や電子材料の分野で欠かせない重要な薬液の保管・運送について解説
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- 2025-10-29未来を体感する、新しい展示空間へ
- 積水化学工業水無瀬イノベーションセンターでは、当社の事業や最新の取り組みを よりわかりやすくする為、展示エリアをリニューアル致しました。
# MIC # イノベーション # モビリティ # 積水化学 # エレクトロニクス # センサー # 触覚センサ # インダストリアル
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- 2025-09-30【金属めっき系ミクロパール™ 用途例】均一な粒子径分布の金属めっき粒子
- 電子部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などに利用可能です。 また、均一な粒度分布と柔軟性をもつ高性能軽量フィラーです。