技術コラム
カテゴリ
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- 2026-09-10耐衝撃性とは？電子デバイスを支えるセキスイの技術
- 電子デバイスに求められる耐衝撃性の基礎知識と評価方法を解説。セキスイの耐衝撃吸収技術を活用した製品をご紹介します。
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- 2026-07-28水無瀬イノベーションセンターWebサイトリニューアルのお知らせ
- その先へつながる、新しいWebサイトへ。水無瀬イノベーションセンターWebサイトが生まれ変わりました。
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- 2026-05-08精密ギャップ保持と応力緩和を実現する「微粒子」の選定指針
- 半導体実装、電子材料接着・接合、接着剤コーティングなどの材料の設計課題の解決材料
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- 2026-04-07デボンド(Debond)は先端製造プロセスにとってなぜ重要か?
- デボンド(Debond)とは何でしょうか。先端製造プロセスでTBDBがこれほど重視されるのはなぜでしょうか。
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- 2026-04-07半導体製造プロセス、原理を完全解説
- 半導体製造プロセスの順序、産業チェーンと重要なパッケージング材料について紹介し、よくある質問にもお答えします。
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- 2026-03-30金属と樹脂の二重構造、ケミドラムとは
- ケミカルドラムは、化学薬品や危険物の液体・粉体を安全に保管・輸送する二重構造容器です。
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- 2026-03-30無菌環境を実現する滅菌タイプのバッグインボックスとは
- 本記事では当社の滅菌タイプのバッグインボックス「ステリナー」の特徴やメリットについてご紹介します。
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- 2026-03-30資源やスペースを節約するバッグインボックスとは
- バッグインボックス（Bag-in-Box）は、液体を保存・運搬するための包装ソリューションです。
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- 2026-03-30安全な輸送、保管を実現するUN容器とは
- 本記事では、UN容器の概要、使用シーン、選定のポイントについてご紹介します。