高硬度表面塗層樹脂 PHOTOLEC™

μLED是100μm以下的自發光LED晶片，有望應用於電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領域。

µLED 顯示器的晶片越來越小，間距越來越窄，因此預計使用薄膜等傳統工藝密封晶片將變得困難。因此，需要使用噴墨塗層等製程在晶片之間進行樹脂密封。

Photolec™ for μLED 是一種低粘度、無溶劑的紫外線 UV 固化封裝樹脂，可用於噴墨列印。可以在晶片密封的同時形成底部填充特性。

此外，我們還擁有一系列超硬等級，可以在一個製程中提供上述密封性和保護玻璃功能。