適於低溫、短時間安裝之用於RFID的各向異性導電黏著劑
用於連接 IC 晶片和天線的 RFID 嵌體的異方性導電膠 (ACP)。 可通過噴射點膠等多種印刷方式進行塗佈。
透過Roll to Roll應用或Bonding來硬化及連接