熱固化型層間絕緣薄膜｜高性能半導體載板絕緣增層膜 (Build-up Film)

有助於電子設備的微精細佈線、高速通訊之增層薄膜

在超多層、大尺寸的IC封裝基板中，是降低傳輸損耗與翹曲控制兼具的絕緣材料。在微精細佈線及薄型化日益增進之高性能基板上亦能穩定使用。有助於提高基板設計的自由度，並且製造高可靠性的FC-BGA基板。

什麼是絕緣增層膜
特徵
積水化學的優勢
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什麼是絕緣增層膜（Build-up Film）？高密度封裝的核心材料

絕緣增層膜是一種用於先進IC封裝基板上形成微細配線層的層間絕緣材料。隨著電子裝置高速化，IC封裝基板也必須因應更高速度與高性能化的需求，呈現出高密度化的發展趨勢。除了需具備優異的微細通孔形成能力與低介電特性外，在加工與組裝時抑制翹曲的尺寸穩定性也成為關鍵要素。此類先進IC封裝基板已廣泛應用於AI、伺服器及網路設備等領域，絕緣增層膜已成為支撐高性能、高信賴性電子裝置實現的關鍵材料。

特徵

積水化學的絕緣增層膜(BUF)兼具優異的傳輸特性與尺寸穩定性，並在高層數、大尺寸的高階IC封裝基板（FC-BGA）中擁有眾多採用實績。
其低介電與低翹曲特性，可提升封裝設計自由度，助力次世代裝置的高性能化與高可靠性。

抑制基板翹曲
低傳輸損耗
實現FLS
（Fine Line Space）
優異的填充性

積水化學的優勢

積水化學的絕緣增層膜(BUF)透過獨創性的配方與塗佈技術，實現了低介電損耗（低Df）、去污蝕（Desmear）後均一的表面粗糙度以及高抗裂性。藉此可達成低傳輸損耗、支援微細配線與良率提升等次世代基板所需特性。

支援精細線路（Fine Pitch）圖形製程的高解析度特性

支援精細圖形製程 — High-Resolution Resist Pattern

BUF: QX / SEKISUI CHEMICAL Co., Ltd.
DFR: DA Series / Asahi Kasei Corp.
Exposure: DI Exposure / ADTEC Engineering Co., Ltd.

優異的微小孔洞填充性（Via Filling）與氣孔抑制技術

低應力與低 CTE 設計，有效抑制載板剝離與翹曲

此外，積水化學充分發揮多年累積的膠帶製造技術，可靈活對應多種厚度需求也是其特點之一。
標準厚度範圍為20～100 µm（以2.5 µm為間隔），如需其他厚度規格，歡迎洽詢。

我們絕緣增層膜的客戶

TOPPAN Inc. 南亞電路板股份有限公司

產品規格陣容

		NX04H	NQ07V	QX04	EL
		HVM		Sampling	Sampling
Df	@10GHz (Split Cylinder)	0.0079	0.0038	0.0024	≦0.0025
Dk	@10GHz (Split Cylinder)	3.4	3.5	3.3	≦2.5
CTE (25-150℃)	ppm/℃	24.5	27	15	17-23
Tg (DMA)	℃	205	183	177	n.d.
Young’s Modulus	GPa	8.0	10.4	14.0	n.d.
Elongation	%	2.4	2.6	2.9	n.d.
Tensile Strength	MPa	100	105	110	n.d.
Thermal Conductivity	W/m K	0.46	0.46	0.62	n.d.