UV+熱硬化型低汚染性接着剤 フォトレック™S

UV+熱固化型低汙染性黏著劑 Photolec™ S

窄邊框與無汙染性之液晶面板的密封劑

液晶滴入製程 (ODF) 之UV+加熱固化型的黏著劑。具有優異的無汙染性、抑制顯示不良風險和優異的描繪性,可以應用於細線設計及塗敷於窄邊框面板。產品豐富,適用於密封LCD玻璃基板、貼合光學鏡頭等用途。
  • 行動領域
  • 電子領域
製品特性 HMI機能性向上
製品カテゴリー デザイン/環境

フォトレックS - LCD用ODFシール剤 イメージ図

面板形狀變得日益複雜仍保持密封性

隨著高級輔助駕駛系統(ADAS)的進化,中控台(CID)上除了以往的導航功能與空調操作外,還加上了娛樂資訊,因此變得越來越有設計性且有越來越大的趨勢,使顯示器面板的重要性有所增加。
採用液晶滴下製程(ODF)生產液晶面板(LCD)的過程中,周邊密封劑造成的液晶汙染性,應對面板的窄邊框化使得密封邊的線變細而導致接著強度不足,以及塗佈性的下降都成為課題。

面板形狀變得日益複雜仍保持密封性

對塗佈性和接著性有出色表現的密封劑

「LCD用ODF密封劑 Photolec S」是一款最適合在液晶滴下製程(ODF)中,用來組裝UV+熱固化型液晶面板的接著劑。
因其很少發生從樹脂中溶出,以及具有高耐濕性,所以在液晶抗污染性方面有出色表現。
作業性佳且有出色的可繪性,以及透過強力接著性可以做到以細線塗佈和黏合面板,並應對面板的窄邊框化。
有廣泛的產品陣容和豐富的產品變化。

對塗佈性和接著性有出色表現的密封劑

技術資訊

技術資訊

技術概要

01  出色的接著力

強力接著

以出色的接著性應對窄邊框化
出色的接著力

02 低汙染性

耐汙染、耐濕性能

防止來自外部因子的汙染或侵入液晶及有機材料
低汙染性

03 塗佈性

高精度塗佈

易操作,亦可對應細線塗佈設計
塗佈性

04 廣泛的產品陣容

多種產品變化

產品陣容也包括黑色型、
適合薄膜基材的低溫固化型
廣泛的產品陣容

技術詳情

01  出色的接著力運用機能性樹脂技術及接著劑設計技術,
提供所需的接著性能。

項目 標準型 軟質型
固化條件 UV+熱 3000mJ/cm2+120℃60min
黏度 25℃、1rpm MPa・s 280,000 230,000
Ti 1rpm/10rpm 1.15 1.37
W V T R 60℃90%RH g/m² 34 71
剪切接著力 玻璃/玻璃 N/25
mm²
>500 >500
Tg DMA 95 45

02低汙染性

不易汙染液晶等周邊材料,由於防潮性也有出色表現,從而減低顯示不良的風險 低汙染性

03 塗佈性

若邊框變窄,密封劑也需要變細;若無法做細線塗佈,就無法製作液晶面板。 塗佈性
塗佈性 【常見問題】
  1. 1、氣泡混入
  2. 2、黏度高,無法順利擠出
  3. 3、線寬不一
→可透過設計、技術服務解決

04廣泛的產品陣容

有各式各樣的產品陣容,包括:可見光固化型、低溫固化型、軟質型、黑色型等。
除液晶面板以外,例如:
  • 黏合光學鏡片
  • 固定相機模組
  • μOLED
等用途皆可使用

產品特徵

  • 液晶抗污染性好,不會造成液晶顯示不良
  • 使用方便,優秀的點膠性
  • 對配向膜等非金屬材質也具有良好的接著劑
LCD用ODFシール剤 フォトレック™S

製程

プロセス プロセス

POTORI Test結果
接著劑周邊無液晶顯示不良

ポトリテスト結果

黑色UV硬化膠

單劑無溶劑UV(加熱)硬化接著劑

1產品特點

用於透明基板貼合,遮光等用途

  • 高遮光性
  • 高接著性,低雜質
  • 高接著力,低透濕性
  • 低污染性(液晶,有機材料等)
黒色UV硬化ペースト

2使用例

LCD玻璃基板間的封口膠
LCD断面図
LCD斷面圖
光學鏡片貼合
レンズユニット
鏡頭模組

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名稱 種類 形式 更新日期 文件
型錄 〈電子〉:UV+熱固化型低汙染性黏著劑 PHOTOLEC™ S 電子 pdf 2025-09-30 下載922.10 KB
Catalog 〈Mobility〉:UV curing adhesive Photolec S_SekisuiMobilitySolution 移動出行 pdf 2023-09-11 下載1.14 MB