UV+熱硬化型低汚染性接着剤 フォトレック™S

UV+熱固化型低汙染性黏著劑 PHOTOLEC™ S

窄邊框與無汙染性之液晶面板的密封劑

液晶滴入製程 (ODF) 之UV+加熱固化型的黏著劑。具有優異的無汙染性、抑制顯示不良風險和優異的描繪性,可以應用於細線設計及塗敷於窄邊框面板。產品豐富,適用於密封LCD玻璃基板、貼合光學鏡頭等用途。
  • 行動領域
  • 電子領域
製品特性 HMI機能性向上
製品カテゴリー デザイン/環境

フォトレックS - LCD用ODFシール剤 イメージ図

面板形狀變得日益複雜仍保持密封性

隨著高級輔助駕駛系統(ADAS)的進化,中控台(CID)上除了以往的導航功能與空調操作外,還加上了娛樂資訊,因此變得越來越有設計性且有越來越大的趨勢,使顯示器面板的重要性有所增加。
採用液晶滴下製程(ODF)生產液晶面板(LCD)的過程中,周邊密封劑造成的液晶汙染性,應對面板的窄邊框化使得密封邊的線變細而導致接著強度不足,以及塗佈性的下降都成為課題。

面板形狀變得日益複雜仍保持密封性

對塗佈性和接著性有出色表現的密封劑

「LCD用ODF密封劑 Photolec S」是一款最適合在液晶滴下製程(ODF)中,用來組裝UV+熱固化型液晶面板的接著劑。
因其很少發生從樹脂中溶出,以及具有高耐濕性,所以在液晶抗污染性方面有出色表現。
作業性佳且有出色的可繪性,以及透過強力接著性可以做到以細線塗佈和黏合面板,並應對面板的窄邊框化。
有廣泛的產品陣容和豐富的產品變化。

對塗佈性和接著性有出色表現的密封劑

技術資訊

技術資訊

技術概要

 出色的接著力

強力接著

以出色的接著性應對窄邊框化
出色的接著力

 低汙染性

耐汙染、耐濕性能

防止來自外部因子的汙染或侵入液晶及有機材料
低汙染性

 塗佈性

高精度塗佈

易操作,亦可對應細線塗佈設計
塗佈性

 廣泛的產品陣容

多種產品變化

產品陣容也包括黑色型、
適合薄膜基材的低溫固化型
廣泛的產品陣容

技術詳情

 出色的接著力運用機能性樹脂技術及接著劑設計技術,
提供所需的接著性能。

項目 標準型 軟質型
固化條件 UV+熱 3000mJ/cm2+120℃60min
黏度 25℃、1rpm MPa・s 280,000 230,000
Ti 1rpm/10rpm 1.15 1.37
W V T R 60℃90%RH g/m² 34 71
剪切接著力 玻璃/玻璃 N/25
mm²
>500 >500
Tg DMA 95 45

低汙染性

不易汙染液晶等周邊材料,由於防潮性也有出色表現,從而減低顯示不良的風險

 塗佈性

若邊框變窄,密封劑也需要變細;若無法做細線塗佈,就無法製作液晶面板。
【常見問題】
  1. 1、氣泡混入
  2. 2、黏度高,無法順利擠出
  3. 3、線寬不一
→可透過設計、技術服務解決

廣泛的產品陣容

有各式各樣的產品陣容,包括:可見光固化型、低溫固化型、軟質型、黑色型等。
除液晶面板以外,例如:
  • 黏合光學鏡片
  • 固定相機模組
  • μOLED
等用途皆可使用

產品特徵

  • 液晶抗污染性好,不會造成液晶顯示不良
  • 使用方便,優秀的點膠性
  • 對配向膜等非金屬材質也具有良好的接著劑
LCD用ODFシール剤 フォトレック™S

製程

プロセス プロセス

POTORI Test結果
接著劑周邊無液晶顯示不良

ポトリテスト結果

黑色UV硬化膠

單劑無溶劑UV(加熱)硬化接著劑

1產品特點

用於透明基板貼合,遮光等用途

  • 高遮光性
  • 高接著性,低雜質
  • 高接著力,低透濕性
  • 低污染性(液晶,有機材料等)
黒色UV硬化ペースト

2使用例

LCD玻璃基板間的封口膠
LCD断面図
LCD斷面圖
光學鏡片貼合
レンズユニット
鏡頭模組

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名稱 種類 形式 更新日期 文件
型錄 〈電子〉:UV+熱固化型低汙染性黏著劑 PHOTOLEC™ S 電子 pdf 2025-09-30 下載922.10 KB
Catalog 〈Mobility〉:UV curing adhesive Photolec S_SekisuiMobilitySolution 移動出行 pdf 2023-09-11 下載1.14 MB