- 電子
- 永續發展
高性能微粒子 Micropearl™
實現精密的厚度控制與應力緩衝，應用於下一代裝置的高性能微粒子
採用獨特的粒子製造技術，具有高精確度之粒度分布以及優異之分散性與柔韌性的高性能微粒子。適用於調光薄膜／玻璃墊片，且可以在顯示器、半導體安裝、全固體電池等領域中協助控制厚度、緩衝應力。
- 電子領域
硬度・粒徑Lineup
硬度及粒徑的比較
根據不同用途，提供從高硬度到柔軟性的多種選擇，並具備1.5µm 至 600µm 的粒徑範圍。
硬度
粒徑
粒徑
| 粒徑 | Cv | |
|---|---|---|
| Micropearl™ EX |
 |
2〜3% |
| Micropearl™ SP |
|
5% |
| Micropearl™ GS |
|
7% |
Micropearl™ SP,GS,EX
特性：
- 小粒径
- 間隔性
- 凹凸形成
- 模擬檢體
- 節省製程
- 耐熱性
均勻粒徑分佈的塑膠顆粒，能夠實現均勻的厚度控制，並具有優異的耐電壓性、耐熱性和耐化學性。
使用塑膠粒子的優點
1控制硬度
提供不過硬也不過軟的最佳硬度選項。
2優異的粒徑分佈
當需要低Cv值以達到高精細、高精度時最為適合。
| Micropearl™ EX | 泛用微粒子 | |
|---|---|---|
| Cv | 低Cv （粒徑分布窄） | 高Cv （粒徑分布廣） |
| 示意圖 |  |
 |
| 振動時 | 抑制粒子移動 | 粒子容易移動 |
| 粒子数 | 與控制間距相關的粒子較多 少量粒子數即可保持間距 |
與控制間距相關的粒子較少 需要使用更多粒子 |
3穩定性
與壓克力粒子相比，具有優異的耐熱性，即使在-40至200℃的溫度範圍內也能保持穩定。
用途範例
可提供含粒子的黏著劑：
- 液晶用間隔器（顯示/調光）
- 黏著劑間距材料（感應器/外殼/其他電子光學部件）
- 凹凸形成材料
- 模擬/檢測樣本
- 含粒子的著色劑
Micropearl™ KB,KY
特性：
- 小〜大粒徑
- 間隔性
- 凹凸付加
- 模擬檢體
- 簡化製程
- 遮光性
- 耐熱性
將黒色顔料分散製程的高分子微粒子、具備優異的黒色度、遮光性、耐滲出性。
且耐熱性及耐化學性也很良好,故可應用在各種用途。
使用含黒色顔料塑膠粒子的優點
應用範例
如果需要遮光性等特性，請考慮使用積水化學的Micropearl™
- 顯示器周邊
- 光學鏡頭周邊
- 模擬/檢測樣本
- 智慧調光玻璃
Micropearl™ EXH
特性：
- 硬質
- 小〜中粒徑
- 間隔性
- 凹凸付加
- 節省製程
- 耐熱性
儘管是聚合物粒子，但由於具有高硬度，因此在加壓時具有優異的尺寸穩定性。與無機粒子相比，能有效減少基板損壞並防止樹脂中的沉降。
使用高硬質塑膠粒子的優點
用途範例
- 替代矽粒子
- 用於黏合劑添加的間隔材料
- 用於玻璃間黏著的間隔材料
Micropearl™ EZ,SLC
特性：
- 柔軟
- 間隔性
- 抑制硬化収縮
- 小〜特大粒徑
- 耐熱性
- 抑制損傷
- 形成空孔
EZ 是聚合物粒子，由於其柔軟性，對減少振動噪音和降低基板損壞具有良好的效果。此外，由於低恢復率，它也是柔性基材（如薄膜）的最佳間隔材料。
SLC 是以矽膠為基礎的粒子，具備柔軟性，有效減少振動噪音並降低基板損傷。此外，矽膠特有的耐熱性和化學穩定性，使其具有優越的性能。
SLC使用SLC柔軟粒子的優點
由於能夠隨著壓力變形，因此能減少安裝過程中的損傷。
EZ使用EZ低復原柔軟粒子的優點
- 可以將基板、配線等的損壞降至最低。
- 能夠吸收周圍的振動噪音。
- 抑制彈回，並期望提高接著層的附著力和可靠性。
EZ用途範例
- 壓力感應器用黏著劑
- 導電膏、貼片膏
- 薄膜材料間的黏著劑
SLC用途範例
- 矽膠黏著劑用間隔材
- 導電膠、接合膠用間隔材料