高熱傳導散熱片 MANION™系列

自動駕駛所需的ADAS設備使用了高性能的CPU和GPU。
資訊處理量的增加和處理速度的提升導致晶片溫度上升，是造成性能顯著下降的原因。
需要可承受高溫環境，並將熱有效率釋放的材料。

透過本公司特有的磁場配向技術以使用碳纖維所具有的高熱傳導率，並兼顧了維持聚合物柔軟性和密合性等特性的一款導熱墊片。
可冷卻CPU和GPU等高發熱部位。「MANION-HST」是一款能夠製成薄膜使用的產品，可以做為凝膠的替代品使用。