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Mobility移動出行- 除了汽車的夾層玻璃用中間膜、車輛內外裝專用的發泡體、成型品、膠帶等產品,我們還提供專為電動化及自動駕駛設備設計的散熱材和電磁波防護材料。 詳情請點擊此處
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Electronics電子- 我們提供具有導電和絕緣、熱管理、間隙形成、緩衝和保護等功能的產品,可用於半導體、智慧型手機和5G基地台等各式各樣的電子產品。 詳情請點擊此處
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Construction建築基礎設施- 我們使用耐熱樹脂、機能膠帶、接著劑、發泡體等先進技術,提供有助於建築物和基礎設施的安全、安心及解決社會課題的產品。 詳情請點擊此處
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Technical column技術專欄
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- 2026-04-07Debond對先進製程為何重要?原理、技術種類、應用情境一次解析
- Debond為先進製程核心之一,本文將從Temporary bond與Debonding定義開始,說明TBDB為何、比較雷射及機械等Debonding技術原理。
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- 2026-04-07半導體製程、原理完整介紹:從半導體材料到元件必經8步驟!
- 半導體製程有哪些步驟?現代電子設備必不可少的晶片是如何被製造出來的?想要了解半導體的祕密,首先要從半導體是什麼,以及半導體的原理談起。
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- 2025-09-30通過“粘接與剝離”的創新技術 持續支持半導體製程發展的 SELFA™
- 作為一款隨著半導體製程的發展而不斷進步的產品,其產品化的道路並不平坦,本次我們邀請SELFA™的相關技術人員,為我們分享產品的由來以及對未來產品展望。
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我們運用獨有的微粒子技術、黏接技術與精密成型技術,在全球提供先進的高機能材料,
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- 2025-12-11
移動出行
- 【出展報告】 在“xEV Testing Initiative 2025”上發表歐洲EV市場動向演講
- 2025-12-09
電子
- We will exhibit at SEMICON JAPAN 2025

