高硬度表面コート樹脂 フォトレック™

μLEDは、100μm以下の自発光型LEDチップであり、テレビ、サイネージ、AR・VR等の次世代ディスプレイに期待されています。

μLEDディスプレイはチップの小型化、狭ピッチ化が進みフィルム等の従来プロセスではチップ封止が困難になることが予想されます。そのためインクジェット塗布のようなプロセスを用いてチップ間を封止するための樹脂が必要となります。

μLED用フォトレック™はインクジェット可能な低粘度・無溶剤の紫外線UV硬化タイプの封止樹脂です。チップ封止と同時にアンダーフィル性も一括で形成することが可能です。

また超高硬度なグレードもラインナップしており上記封止性能とカバーガラス機能を一つのプロセスで付与することが出来ます。そのため従来の積層構造をフォトレック™に置き換えることでデバイスの薄型化・軽量化が実現可能となります。