進化する技術に最適な素材をElectronics Solution
半導体やスマートフォン、5Gの基地局など様々なエレクトロニクス製品に用いられる、
導電・絶縁、熱マネジメント、ギャップ形成、緩衝・保護などの機能を有する製品をご提供します。
高い絶縁信頼性と低電送損失をもつ、パッケージ基板製造に必須なビルドアップフィルム
均一性・柔軟性・優れた分散性を兼ね備えた高機能フィラー。
高画質、高性能へと進化を続けるディスプレイ。その課題解決に積水化学エレクトロニクスの材料が支えます
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- 2024-12-25
住インフラ エレクトロニクス モビリティ 梱包資材 ヘルスケア
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- 2023-03-20
プレスリリース 住インフラ エレクトロニクス モビリティ
- 世界初！高耐熱・薄膜・粗面接着性・低VOCの基材レステープを発売
- 2022-01-20
CSR 住インフラ エレクトロニクス モビリティ 梱包資材 ヘルスケア
- 世界で最も持続可能性の高い100社「2022 Global 100 Most Sustainable Corporations in the World index」への選出について
- 2022-01-20
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