
シリコーンフリー放熱グリス GAシリーズ
薄層化を可能にし低熱抵抗可を実現するシリコーンフリーの放熱グリス
わずか20~25μmまでの圧縮に対応し、放熱シート以上の薄層化と低熱抵抗を実現。1液性・非硬化タイプで取扱性に優れ、基板へのディスペンスや塗布が容易です。無溶剤設計で安定性にも優れ、高熱伝導率など多彩なグレードをラインアップしています。
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名称 | 種別 | 形式 | 更新日 | ファイル |
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カタログ 〈エレクトロニクス〉:シリコーンフリー放熱グリス GAシリーズ | エレクトロニクス | 2025-09-30 | ダウンロード617.63 KB |