エレクトロニクス

熱硬化型層間絶縁フィルム

電子デバイスの微細配線化・高速通信化に寄与するビルドアップフィルム

高多層・大サイズのICパッケージ基板において、伝送損失の低減と反り抑制を両立する絶縁材料。微細配線化や薄型化が進む高性能基板にも安定した使用が可能。基板設計の自由度を高めるとともに、高信頼性のFC-BGA基板の製造に寄与します。

ビルドアップフィルムとは
特長
積水の強み
製品ラインナップ
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ビルドアップフィルムとは

ビルドアップフィルムは、最先端ICパッケージ基板における微細配線層の形成に用いられる層間絶縁材料です。電子デバイスの高速化に伴い、ICパッケージ基板も速度向上や高性能化に対応する為に、高密度化が進み、微細ビア形成性や低誘電特性に加え、加工時や実装時の反りを抑える寸法安定性も重要視されています。これらの最先端ICパッケージ基板はAI、サーバー、ネットワーク機器など多様な分野で採用が進んでおり、ビルドアップフィルムは高性能・高信頼な電子デバイスの実現を支える重要な材料になっています。

特長

積水化学のビルドアップフィルムは、優れた伝送特性と寸法安定性を兼ね備え、高多層・大サイズのハイエンドICパッケージ基板（FC-BGA）で多数の採用実績があります。
低誘電、ICパッケージ基板の低反りを実現する特性により、パッケージ設計の自由度を高め、次世代デバイスの高性能化と高信頼化に貢献しています。

基板反りの
抑制
低伝送ロス
FLSの実現
良好な
埋込性

積水の強み

積水化学のビルドアップフィルムは、独自の配合・塗工技術により、低誘電正接（低Df）、均一なデスミア後の表面粗さ、高いクラック耐性を実現。これにより、次世代基板に求められる低伝送損失・微細配線対応・歩留まり向上に貢献します。

ファインパターン対応

BUF: QX / SEKISUI CHEMICAL Co., Ltd.
DFR: DA Series / Asahi Kasei Corp.
Exposure: DI Exposure / ADTEC Engineering Co., Ltd.

高埋込性/ボイド抑制

デラミ/基板反り抑制（低応力）

また、長年培ったテープ製造技術を活かし、多様な厚みに柔軟対応できるのも特長です。
通常、20-100umt (2.5um間隔) でご用意しておりますが、その他の厚みについてはお問合せください。

弊社ビルドアップフィルムのお客様（FC-BGAメーカー様）

TOPPAN株式会社 Nan Ya PCB Corporation

製品ラインナップ

		NX04H	NQ07V	QX04	EL
		HVM		Sampling	Sampling
Df	@10GHz (Split Cylinder)	0.0079	0.0038	0.0024	≦0.0025
Dk	@10GHz (Split Cylinder)	3.4	3.5	3.3	≦2.5
CTE (25-150℃)	ppm/℃	24.5	27	15	17-23
Tg (DMA)	℃	205	183	177	n.d.
Young’s Modulus	GPa	8.0	10.4	14.0	n.d.
Elongation	%	2.4	2.6	2.9	n.d.
Tensile Strength	MPa	100	105	110	n.d.
Thermal Conductivity	W/m K	0.46	0.46	0.62	n.d.