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研磨布固定用両面テープ
ディファレンシャル設計で優れた接着性と容易な再剥離を実現する両面テープ
基板製造工程で使用され優れた接着力と再剥離性を両立する両面テープ。CMPパッドやポリッシングパッドなどの固定に適し、フィルム基材や幅広対応、カスタマイズ対応も可能。剥がした後も糊残りが少なく、作業効率と製品品質の維持に貢献します。
- エレクトロニクス
研磨布固定用両面テープは液晶ガラス基板製造工程をはじめ、電子材料製造工程で幅広く使用されている両面テープです。
接着信頼性に優れますが、使用後は容易に再剥離可能です。
特長
- フィルム基材を使用しているため、再剥離が可能です。
- 最大2450mm幅まで対応可能です。
- ダブルセパレータタイプは、粘着剤面の平滑性に優れます。
- お客様のご要望に沿った製品仕様を開発いたします。
用途
- 液晶ガラス基板のポリッシングパッド、パッキングフィルム固定
- シリコンウェハ、ハードディスク基板等のポリッシングパッド固定
- CMPパッド固定
- ラビングクロス固定など
特性
一般物性
| 項目 | 感圧型 | 感熱型 | ||
|---|---|---|---|---|
| 一般 タイプ |
ディファレンシャル タイプ |
ディファレンシャル タイプ |
||
| テープ厚み（μm） | 130 | 108 | 138 | |
| 粘着力（N/25mm） （SUS、23℃） |
強粘着面 | 6 | 12 | 30 |
| 弱粘着面 | 5 | 6 | 20 | |
| 粘着剤 | アクリル系 | アクリル系 | アクリル系 | |
| 基材 | OPP | PET | PET | |
| ライナー | シングルセパ | ダブルセパ | シングルセパ ダブルセパ |
|
| 紙 | 紙/フィルム | 紙/フィルム | ||
| 用途例 | シリコンウェハ研磨 | CMP ハードディスク基板研磨 |
CMP 液晶ガラス基板研磨 |
|
- 粘着力の測定方法はJIS Z 0237に準拠。
- 記載の数値は、測定値の一例であり、保証値ではありません。