SELFAシリーズ - 高接着易剥離UVテープ

SELFAシリーズ - 高接着易剥離UVテープ
耐熱性・耐薬性・易剥離性に特化した、UV照射剥離テープ

製品特性 接着
製品カテゴリー 安全(ADAS)

-Challenge-  半導体ウエハのダメージ防止

半導体ウエハの製造では、研磨工程でウエハをしっかり固定する必要があり、固定材をはがすときに高価なウエハにダメージを与えるリスクがあります。

-Solution- 高接着・易剥離のUV剥離テープ

「SELFA」とは高い接着性と剥離しやすさを両立させたUV剥離テープです。
UV照射によりテープと被着体間にガスが発生し、密着力をゼロにして簡単に剥がすことが出来、薄く研磨されたウェハ等でもダメージ無く加工することが可能になります。
耐熱性に優れた片面「SELFA HS」、耐熱テンポラリーボンディング材の「SELFAHW」、耐薬品性に優れた「SELFA MP」など幅広いラインナップから最適な品番を提案させて頂きます。

-Technology- 技術情報

技術概要

  高耐熱

220℃×2時間の耐熱性を担保
低残渣性にも優れている
リフロー、アニール、スパッタリング等の工程で使用実績あり

 耐薬品性

多種多様な薬剤に対する適応性あり
無電解メッキ、粗化処理、レジスト露光/現像、 薬液洗浄等

 ガス剥離

積水の独自技術である“ガス剥離”は
被着体からの易剥離性を実現
ガラスやウエハ等のセンシティブな
被着体からの剥離実績あり

 取り扱い性良し

テープタイプのため、他社仮固定材と
比較してハンドリング性良好。
加えて品質や価格面でもメリット多数

技術詳細

 高耐熱220℃×2時間、260℃×5分の耐熱性を有し、更なる耐熱性向上を目指している。

高温処理時でも、残渣なし

 耐薬品性あらゆる薬剤に対する適応性

アイテム 溶剤 温度(℃) 処理時間 (秒) 重量減 (wt%)
1 テトラヒドロフルフリルアルコール 75-100% 60 420 ≤1
2 NMP 50 3000 ≤1
3 KOH 1% 25 90 ≤1
4 CuSO4 18% 4200 ≤1
5 H2SO4 5-10% 4200 ≤1
6 HCI 6% 4200 ≤1
7 酢酸 10% 60 ≤1
8 HF 0.5% 900 ≤1
9 NH4OH 30% 900 ≤1
10 PGME 900 ≤1
11 PGMEA 900 ≤1
12 TMAH 2.38% 7200 ≤1
13 IPA 900 ≤1
14 C6H8O7 5% 900 ≤1
15 H2O2 30% 900 ≤1
16 KOH 5% 900 ≤1
17 DMSO 900 ≤1

 ガス剥離 ガス剥離により、被着体に優しく易剥離が可能

UV反応挙動

UV reaction of SELFA

 取り扱い性良し

  • ・特殊な表面形状の被着体にも対応可能
    (e.g. MEMS, ubump, Taiko™ wafer, etc.)
  • ・簡易なプロセス制御により
    良好なTTV性能を実現
  • ・製造プロセスがシンプルなため、
    他の仮固定材技術に比べて、
    コストパフォーマンスが高い
    (e.g. laser debond).
Wafer TTV after BG
Mapping
Histogram
THK 24.9 um
TTV 2.8 um

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認定証ダウンロードファイル一覧

名称 種別 形式 更新日 ファイル

カタログ:SELFAシリーズ - 高接着易剥離UVテープ

カタログ

pdf 2023-06-21