エポウェルGPシリーズ - 機能性微粒子

パッケージ、PCBの高性能化、小型化、薄型化が進む中で、高速化を実現する低ギャップ化、高信頼性を担保するギャップの均一性、基板の反りへの対応、耐高温高湿等実装時に要求される技術も高度化しています。

｢エポウェルGPシリーズ」は超高精度のスペーサーを配合した、熱硬化型接着剤です。
均一なギャップコントロールで、ギャップ保持と接着性の均一化向上に貢献します。
高温環境に対応、高温高湿環境下でも安定した接着力を発揮します。
粒子径15μm～500μmの豊富なラインアップで精密なギャップ制御を実現します。