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基板小型化・薄型化による実装難度UP
パッケージ、PCBの高性能化、小型化、薄型化が進む中で、高速化を実現する低ギャップ化、高信頼性を担保するギャップの均一性、基板の反りへの対応、耐高温高湿等実装時に要求される技術も高度化しています。
均一粒子によるギャップ保持と高接着
｢エポウェルGPシリーズ」は超高精度のスペーサーを配合した、熱硬化型接着剤です。
均一なギャップコントロールで、ギャップ保持と接着性の均一化向上に貢献します。
高温環境に対応、高温高湿環境下でも安定した接着力を発揮します。
粒子径15μm～500μmの豊富なラインアップで精密なギャップ制御を実現します。
技術情報
技術概要
均一なGAPを保持
・均一な厚み制御
・大粒子が少ない
豊富なラインアップ
・15μm～500μ迄
・豊富なラインアップを持つ
高い信頼性
・高温環境下に耐えうる
・高温高湿環境下でも安定した接着力を出せる
技術詳細
均一なGAPを保持
- 均一な粒子分布
- GAP性を損なう粗大粒子が少ない
微粒子無し
微粒子有り
豊富なラインアップ
| 平均粒子径 | Cv [%] |
グレード | 平均粒子径 | Cv [%] |
|
|---|---|---|---|---|---|
| [μm] | [μm] | ||||
| SP-215 | 15± 0.1 | 5% | GS-L120 | 120± 6 | 7% |
| SP-220 | 20± 0.15 | GS-L150 | 150± 7 | ||
| SP-225 | 25± 0.2 | GS-L200 | 200 ± 10 | ||
| SP-240 | 40± 0.3 | GS-L300 | 300 ± 15 | ||
| SP-250 | 50± 0.5 | GS-L350 | 350 ± 17.5 | ||
| GS-260 | 60± 3.0 | 7% | GS-L400 | 400 ± 20 | |
| GS-280 | 80± 4.0 | GS-L450 | 450± 22.5 | ||
| GS-L100 | 100 ± 5.0 | GS-L475 | 475 ± 22.5 |
高い信頼性
熱分解性
耐湿熱安定性
特長
1接着剤の厚みを正確に制御できます。
2絶縁性の確保に効果的です。
3接着力の均一化に効果的です。
用途例
- インダクターや電源モジュールなど
期待効果：インダクタンスの安定化 - 圧力センサーや加速度センサーのチップ固定
期待効果：センサーの感度の向上 - カメラモジュール内の部品固定
期待効果：カメラセンサーのブレ抑制
現行技術との比較（インダクターの場合）
ギャップ制御に関する積水品のメリット
- 工程削減（歩留まり改善）
- インダクタンスの安定化・公差低減
- 薄いギャップにも対応（10um~）
- 各種形状のコアに使用可能
既存工法との工程比較
工程
研磨
1.研磨
2.厚み検査
3.接着剤塗布
4.貼り合せ
5.硬化
テープ
1.打ち抜き
手作業
2.テープ貼付
手作業
3.接着剤塗布
4.貼り合せ
5.熱硬化
ガラス
ビーズ
1.混合
必要量を
使用前に混合
2.充填
3.接着剤塗布
4.貼り合せ
5.熱硬化
当社品
不要
1.接着剤塗布
2.貼り合せ
3.熱硬化
粒子径ラインナップ
| 平均粒子径[µm] | Cv |
|---|---|
| 10±0.1 | 5％以下 |
| 15±0.1 | |
| 20±0.15 | |
| 25±0.2 | |
| 30±0.25 | |
| 50±0.5 | |
| 75±0.5 | |
| 100±1 | |
| 110±1 |
| 平均粒子径[µm] | Cv |
|---|---|
| 40±2 | 7％以下 |
| 50±2.5 | |
| 60±3 | |
| 70±3.5 | |
| 80±4 | |
| 90±4.5 | |
| 100±5.5 | |
| 120±6 | |
| 130±6.5 | |
| 140±7.0 | |
| 150±7.5 | |
| 160±8.0 | |
| 170±8.5 | |
| 180±9.0 | |
| 190±9.5 | |
| 200±10 |