Manion HST - 高熱伝導放熱シート(開発中)
-Challenge- 高温によるチップのパフォーマンス低下
自動運転に必要なADASデバイスには高性能なCPUやGPUが使用されています。
情報処理量の増加と処理速度の向上はチップの温度上昇に繋がり、パフォーマンスを著しく低下させる原因になります。
高温環境下に対応し、熱を効率良く逃がす材料が必要となっています。
-Solution- 磁場配向による高い放熱性
当社特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。
CPUやGPUなど、高発熱部位の冷却を可能とします。「MANION-HST」は薄膜で使用可能な製品でグリースの代替として使用できます。
-Technology- 技術情報
技術概要
高熱耐久
-40℃ ~ 200℃
超低熱抵抗
カーボンファイバー +
磁場配向技術
高物性強度
高圧に耐える設計
薄型
超薄型 0.12mm~
技術詳細
高熱耐久
230℃硬度変化
超低熱抵抗
低熱抵抗で
グリス代替えにも寄与
グリス代替えにも寄与
高物性強度
高圧力耐久にデザイン
従来品 | MANION-HST | |
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240 psi | ||
1,000 psi |
薄型
超薄型 0.12mmより
設計に合わせて厚み調整