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- モビリティ
- エレクトロニクス
導電性・粘着力・薄さに優れ、薄型機種のグランド、シールド用途に適したテープです。
| シリーズ Series |
7800YCSB | 7800YCWB | ||
|---|---|---|---|---|
| 品名 Name |
7830 YCSB |
7848 YCSB |
7848 YCWB |
|
| Tape厚み Thickness |
30μm | 48μm | 48μm | |
| 基材厚み Base thickness |
12μm | 18μm | 12μm | |
| 構造 Structure |
 |
 |
||
| 用途 Application |
グランディング GND |
● | ● | ● |
| シールド EMI Shielding |
● | ● | ||
| 静電気除去 ESD |
● | ● | ● | |
| +α機能 +Function |
耐折り曲げ Bending |
● | ||
| 薄型化 To be Thin |
● | |||
| 放熱 Heat Dissipation |
● | ● | ● | |
| Adhisive | 180°JIS Z0237 SUS (N/25mm) |
14 | 19.1 | 13.4 |
| Retention | 85℃*1kg* (mm) | 0 | 0 | 0 |
| XY | Electrical Resistance (mΩ/sq) |
20 | 20 | 20 |
| Z | Tape Size： 25×25mm2 Load：500g Cu (mΩ/(25mm□)) |
4 | 8 | 7 |
特長
使用環境に対応した粘着剤設計が可能
粘着剤を分子レベルで制御することにより、高信頼設計、耐熱設計などさまざまな特性を付与できます。
金属箔以外にも銅箔、不織布やＰＥＴフィルムにナノオーダーで金属薄膜コーティングしたものを取り揃えており、複合機能化を実現します（AI,Cu,Ag,Ti,SUSなど）
フィラーの選定に加え、独自の分散性制御技術により導電性の高機能化を実現します。
フリップアップ試験比較
シールド性能
用途
電子デバイスの静電気/ノイズ対策に御使用頂いております。
1LCD周辺の静電気除去
2電子デバイスのグランデング用/シールド用
3金属シールドケース代替用途
