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導電性粘着テープ 7800シリーズ
高い導電性に耐熱特性の付与を可能にするリフロー対応の強接着テープ
金属箔やPETフィルムへのナノ薄膜コートにより、優れた導電性・耐熱性・粘着力を実現し、電子機器の静電気除去やグランド・シールド用途に幅広く対応。多様な素材や環境に最適化された高信頼設計で、放熱性や柔軟性も求められる薄型機器や静電気対策に最適です。
- エレクトロニクス
構造&特長
- 強接着による高信頼性
- 銅箔基材による低抵抗
- リフロー対応可能
【積水化学の強み】使用環境に対応した粘着剤設計が可能
金属薄膜コーティング技術- 金属箔以外にも銅箔、不織布やPETフィルムにナノオーダーで金属薄膜コーティングしたものを取り揃えており、複合機能化を実現します。
（ Al, Cu, Ag, Ti, SUSなど）
耐熱制御技術- 粘着剤を分子レベルで制御することにより、高信頼設計、耐熱設計などさまざまな特性を付与できます。
粒子分散技術- フィラーの選定に加え、独自の分散性制御技術により導電性の高機能化を実現します。
特性
1強接着により高耐熱&抵抗値低減を実現
評価方法
- SUS板2枚にまたがるように導電テープを貼り合わせます。
- 指定の保持温度環境下で放置します。
- SUS板それぞれに電極を設置し抵抗値を測定します。
| 貼付面積 | 20mm × 20mm |
|---|---|
| 保持温度 | 125℃ |
| 測定時間 | 1080時間 |
| 測定環境 | 23℃ × 50%RH |
結果
高温環境下でも、積水品はむしろ粘着層の濡れ性が向上し、電気特性が良くなる傾向にあります。
2強接着により優れたシールド性能を発揮
測定イメージ
シールドcapの面上とフレームとテープの接合端部から出るノイズを想定しています。
評価方法
※シールド測定方法の一つKEC法に準拠
- SUSの箱内に穴あき銅板で仕切りを設置し、銅板に評価テープを貼り合わせます。
- SUS箱の上下に取り付けた装置から指定周波数を発信します。
- 受信部にどれだけのシグナルが受信されているか差分を評価します。
| 測定環境 | 23℃ 50%RH |
|---|---|
| 周波数 | 0.1MHz～8GHz |
結果
積水品は、SUScap/他社品よりも優れたシールド性能を発揮し、ノイズ二次放射を抑制します。
ラインナップ
| シリーズ/Series | 7800YCSB | 7800YCWB | ||
|---|---|---|---|---|
| 品名/Name | 7830YCSB | 7848YCSB | 7848YCWB | |
| Tape厚み/Thickness | 30μm | 48μm | 48μm | |
| 基材厚み/Base Thickness | 12μm | 18μm | 12μm | |
| 構造/Structure |  |
 |
||
| 用途/ Application |
グランディング/GND | ● | ● | ● |
| シールド/EMI Shielding | ● | ● | ||
| 静電気除去/ESD | ● | ● | ● | |
| +α機能/ +Function |
耐折り曲げ/Bending | ● | ||
| 薄型化/To be Thin | ● | |||
| 放熱/Heat Dissipation | ● | ● | ● | |
| Adhesive | 180°JIS Z0237 SUS(N/25mm) | 14 | 19.1 | 13.4 |
| Retention | 85℃*1kg*1hr (mm) | 0 | 0 | 0 |
| XY | Electrical Resistance(mΩ/sq) |
20 | 20 | 20 |
| Z | Tape Size：25mm×25mm Load：500g Cu(mΩ/(25mm□)) |
4 | 8 | 7 |
用途
電子デバイスのノイズ対策にご使用いただいております。
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- お手元の導電テープでは、小面積や狭い箇所に貼ると剥がれしまう
- お手元の導電テープでは、高温環境下で抵抗が上がり、電気特性が安定しない