- 일렉트로닉스
특징
- UV 조사 후 몇 분 후 경화가 시작합니다. 저온 단시간에 가열함으로써 신속하게 경화합니다.
- 낮은 가스발생률과 수증기 배리어성 같은 기능을 부여합니다.
후 경화 프로세스
도포 ⇒UV조사⇒ 미 경화단계에서 접합 ⇒ 가열에 의한 완전 경화
용도사례
1후 경화
차광부위의 접착, 플라스틱 기재 접착, 열에 약한 소자 봉지
2저투습
OLED Display 방습 봉지제
- 경화(UV, 열경화) 및 경화 후의 가열과정에 있어 발생하는 가스가 극히 적습니다.
- 반도체(MEMS,CCD)를 패키징 합니다
낮은 가스발생율
견고하고 고정밀한 부착이 가능
※ 정밀 Gap 제어용 첨가재료 : 플라스틱계 Micropearl™를 병용
- 플라스틱 기판의 접착
- 광학부품의 접착
- 하드디스크, 주변 봉지(저투습)와 내부의 접착제(낮은 가스발생율)
- 반도체(MEMS,CCD 카메라모듈)
