- 일렉트로닉스
- 지속가능성
플라스틱계 고기능 필러 마이크로펄™
정밀한 두께 제어와 응력완화를 실현하여 차세대 디바이스에 대응 하는 고기능 미립자
독자적 입자제조기술로 정밀도 높은 입도분포와 뛰어난 분산성・유연성을 겸비한 고기능 미립자입니다. 조광필름/유리용 스페이서로써의 용도나 디스플레이, 반도체 실장, 전고체전지 등의 분야에서 두께 조절・응력 완화에 공헌합니다.
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경도 및 입자경 라인업
경도와 입자경 비교
용도에 맞추어 다양한 경도(경질~유연 타입)와 입자경(1.5μm~600μm) 라인업을 가지고 있습니다.
경도

입자경

입자경
| 입자경 | Cv | |
|---|---|---|
| Micropearl™ EX |
![]() |
2〜3% |
| Micropearl™ SP |
![]() |
5% |
| Micropearl™ GS |
![]() |
7% |
Micropearl™ SP,GS,EX
특성:
- 소입경
- Gap제어성
- 요철 부여
- 모의검체
- 공정단축
- 내열성
균일한 입자경 분포의 플라스틱 입자로, 균일한 두께 제어 가능. 내전압성 ∙ 내열성 ∙ 내약품성이 우수합니다.
플라스틱 입자를 사용하는 장점
1경도 제어
너무 딱딱하지도 무르지도 않은 최적의 경도 제안
2우수한 입도 분포
낮은 CV값을 가지므로, 높은 정밀도가 요구되는 경우에 적합
| Micropearl™ EX | 범용 비즈 | |
|---|---|---|
| Cv | 저Cv (입자경 분포 좁음) | 고Cv (입자경 분포 넓음) |
| 이미지 | ![]() |
![]() |
| 진동 시 | 입자의 이동을 억제 | 입자의 이동이 일어나기 쉬움 |
| 입자수 | Gap제어에 관여되는 입자 많음 적은 입자 수로도 gap유지 가능 |
Gap제어에 관여되는 입자 적음 보다 많은 입자 수가 필요 |

3안정성
아크릴 입자에 비해 내열성이 우수하여 -40~200 °C의 온도에서도 안정적

용도 예
입자가 분산된 접착제 형태로도 공급이 가능합니다.
- 액정용 스페이서(디스플레이/스마트 윈도우)
- 접착제 Gap재료(센서/모듈/기타 전자 ∙ 광학 부자재)
- 요철 형성재
- 유사/검사 검체
- 입자가 함유된 착색제
Micropearl™ KB,KY
특성:
- 소~대입경
- Gap제어성
- 요철 부여
- 모의 검체
- 공정 단축
- 차광성
- 내열성
흑색 안료가 분산된 폴리머 입자로, 흑색도, 차광성, 내삼출성이 우수합니다.
또한, 내열성 및 내약품성이 우수하여 폭넓은 용도로 사용이 가능합니다.
흑색 안료가 함유된 플라스틱 입자의 메리트


용도 예
Micropearl™에 차광성 등의 부가 기능이 필요한 경우
- 디스플레이 주변
- 광학 렌즈 주변
- 유사/검사 검체
- 스마트(조광) 윈도우
Micropearl™ EXH
특성:
- 경질
- 소~대입경
- Gap제어성
- 요철 부여
- 공정 단축
- 내열성
폴리머 입자이면서도 고경질이기 때문에 압력이 가해졌을 시에도 치수 안정성이 우수합니다. 무기 입자 대비 기판의 손상, 수지 분산 시의 침강을 막을 수 있습니다.
고경질 플라스틱 입자를 사용하는 장점

용도 예
- 실리카 입자 대체
- 접착제 첨가용 Gap재
- 글라스 간 접합용 Gap재
Micropearl™ EZ,SLC
특성:
- 유연
- Gap제어성
- 경화 수축 억제
- 소~특대입경
- 내열성
- 스크래치 방지
- 중공 형성
EZ는 폴리머 입자로, 유연하기 때문에 진동 노이즈컷, 기판 손상 저감에 효과가 있습니다. 또한, 낮은 복원율을 가지므로 필름 등의 유연 기재의 Gap제어 용도에도 매우 적합합니다.
SLC는 실리콘을 베이스로 한 입자로, 유연하기 때문에 진동 노이즈컷, 기판 손상 저감에 효과가 있습니다. 또한, 실리콘 특유의 내열성을 가지므로 화학적으로 안정적입니다.
SLC유연 입자의 메리트

가해진 압력에 따라 변형이 일어나기 때문에 실장 시의 기판 손상을 저감.
EZ고경질 플라스틱 입자의 메리트

- 기판∙배선 등의 손상을 최소한으로 줄일 수 있습니다.
- 주위의 진동 노이즈를 흡수할 수 있습니다.
- 스프링백을 억제하여 접착층 박리, 신뢰성 향상을 기대할 수 있습니다.
EZ용도 예
- (압력) 센서용 접착제
- 도전페이스트 · 다이본딩 재료
- 필름 간 접착제
SLC용도 예
- 실리콘 접착제용 Gap재
- 도전 페이스트 · 다이본딩제용 Gap재
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| 명칭 | 종류 | 형식 | 갱신일 | 파일 |
|---|---|---|---|---|
| 카탈로그 〈일렉트로닉스〉:플라스틱계 고기능필러 Micropearl™ | 일렉트로닉스 | 2025-09-30 | 다운로드529.80 KB |

