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반도체 관련 제조 공정 흐름
세키스이 화학의 일렉트로닉스 전략실에서는 테이프, 필름, 미립자, 봉지재 등 다양한 형태의 고성능 수지제품을 폭넓게 취급하고 있습니다. 미세 패턴, 고밀도 설계, 3차원 실장, 박막화 등, 지속적으로 고도화하고 있는 반도체 업계의 최첨단 니즈에 대하여, 점접착 제어, 균일 입자 합성, 정밀 다층 압출 등 고기능 제품으로 대응 드리겠습니다.
웨이퍼/칩 제조 공정
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보호테이프라미네이션
고접착/이박리（易剥離）UV 테이프 내열 SELFA™ -
백그라인딩
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무전해 도금, 고온처리
고접착/이박리（易剥離）UV 테이프 내열 SELFA™ -
다이싱테이프
라미네이션 -
UV 조사・보호 필름 박리
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칩 완성
패키지 기판 제조 공정
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구리 코어 생성
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BUF적층
층간 절연 필름
（빌드업 필름） -
via, 디스미어(desmear),
박막 마스킹테이프
도금,
솔더 레지스트 도포 -
DAM재 도포
고점도 잉크젯용 잉크
잉크젯 재료 -
패키지 기판 완성
테이프
솔더 레지스트 마스킹 테이프
뛰어난 밀착성과 함께 이박리성(easy peeling)을 갖춘 박막 마스킹 테이프
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연마포 고정용 양면 테이프
디퍼렌셜 설계로 뛰어난 접착성은 물론 재박리가 가능한 양면 테이프
고내열 임시고정용 SELFA™ 시리즈
UV조사로 쉽게 박리가능한 고내열 및 고밀착 임시고정테이프
시트
필름
접착제
미립자・ 필러
금속도금계 고기능필러 Micropearl™
유연성과 도전성을 모두 갖춘 데미지 없고 고성능의 기능성 필러
플라스틱계 고기능 필러 마이크로펄™
정밀한 두께 제어와 응력완화를 실현하여 차세대 디바이스에 대응 하는 고기능 미립자
