용도（어플리케이션）찾기 ｜ 웨어러블 AR / MR / VR
- 금속도금계
Micropearl™™금속도금계
Micropearl™- 균일한 입자 크기 분포를 가진 플라스틱 입자의 표면에 다양한 금속 도금을 적용함으로써 고성능 도전성 필러로 사용할 수 있습니다. 독자적인 제조 기술로 경도 제어도 가능합니다. 또한, 저비중, 고분산, 저저항, 고유연성을 겸비한 독보적인 고성능 경량 필러로 활용할 수 있습니다.
디바이스
- 접착제 제품
【포토렉 시리즈】접착제 제품
- 【포토렉 시리즈】
- 액정 적하 공법（ODF）용 실런트｜광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제｜UV 지연 경화저투습 접착제｜테이프 대체 용도 UV（B 스테이지）+ 습기 경화성 접착제｜μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호｜열경화형 접착제
디바이스
- μ디스플레이 봉지 +
표면 UTG의 보호
【포토렉 신규】μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호
- 【포토렉 신규】
- 잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상.
디바이스
- 방수・충격 흡수용 기능 폼
테이프【#5200시리즈】방수・충격 흡수용 기능 폼 테이프
- 【#5200시리즈】
- 응력 완화성이 우수한 폼과 점착재의 조합. 뛰어난 내충격성, 단차 추종성（방수, 방진）, 고접착 신뢰성.
디바이스
- 도전성 점착 테이프
【#7800시리즈】도전성 점착 테이프
- 【#7800시리즈】
- 도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합.
디바이스
- 방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼【XLIM™（엑스림）】
방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼
- 【XLIM™（엑스림）】
- 뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼.
디바이스
- 방열재 시리즈
- 압축형 도전 Connector
【Dot Connector 시리즈】압축형 도전 Connector
- 【Dot Connector 시리즈】
- 전기접속, 홀더 일체형 커넥터｜전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（점착 고정）｜전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（솔더 실장）｜전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터
디바이스
- 웨어러블(xR) 실 사용 예시
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반도체 관련
반도체 관련
전자 부품・
기판전자 부품・기판
LCD・
터치패널LCD・터치패널
OLED・
mini/μLEDOLED・mini/μLED
테이프
시트
고열전도 방열 시트 MANION™ 시리즈
자기장 배향기술이 만들어내는 초고열전도 카본 방열 시트
방열 시트 TIMLIGHT™ 시리즈
요철에도 밀착하는 유연성과 높은 열전도율을 모두 갖춘 다기능 방열 시트
완충제
접착제
UTG용 내충격성 고투명수지 Photolec™
폴딩특성이 뛰어나 강도와 투명성을 유지하는 UV 경화형 코팅재
UV+습기 경화형 유연 접착제 Photolec™ B
세밀한 도포성능 및 곡면 추종성이 뛰어나 설계자유도를 넓혀주는 유연 접착제
UV 즉경화형 고투명/Black 접착제 Photolec™ A
차광성과 접착성능을 양립하는 UV 접착제
