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용도（어플리케이션）찾기 ｜ 통신 인프라

RFID용 이방 도전 접착제
【RFID용 ACP】

RFID용 이방 도전 접착제

【RFID용 ACP】

RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능.

디바이스

반도체 관련 전자 부품・기판 파워 디바이스
열경화형 접착제
【입자가 들어간
GAP 제어 접착제】

열경화형 접착제

【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】

마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능.

디바이스

반도체 관련 전자 부품・기판 파워 디바이스
5G/6G 대응 투명 전파 반사 필름
【투명 플렉서블 반사 필름】

5G/5G/6G 대응 투명 전파 반사 필름

【투명 플렉서블 반사 필름】

2GHz ~ sub6 ~ mm파~ 150GHz 대역의 전파를 효율적으로 확산반사시킬 수 있은 투명한 얇은 플렉시블 필름.

디바이스

반도체 관련 전자 부품・기판 파워 디바이스
방열재 시리즈

방열재 시리즈

방열 관련 제품

실리콘 / 논실리콘, 시트/그리스 형태 등 다양한 방열 라인업

디바이스

반도체 관련 전자 부품・기판 파워 디바이스

압축형 도전 Connector
【Dot Connector 시리즈】

압축형 도전 Connector

【Dot Connector 시리즈】

전기접속, 홀더 일체형 커넥터｜전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（점착 고정）｜전기 접속, 그라운드 용도 고무 커넥터（솔더 실장）｜전기 접속, 플렉서블 고무 커넥터

디바이스

반도체 관련 전자 부품・기판 파워 디바이스
시트 제품
【POLYELEC™ 시리즈】

시트 제품

【POLYELEC™ 시리즈】

폴리올레핀 소재가 지닌 뛰어난 기본 특성에 독자 배합 기술을 더해 기능성을 부여한 일렉트로닉스 분야용 시트 소재 입니다.

디바이스

반도체 관련 전자 부품・기판 파워 디바이스

DEVICE

반도체 관련

반도체 관련
전자 부품・
기판

전자 부품・기판
파워 디바이스

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시트
필름
접착제
그리스
성형품

시트

ポリエレック_絶縁シート

기능성 절연 시트 POLYELEC™

高熱伝導放熱シート MANION™シリーズ

고열전도 방열 시트 MANION™ 시리즈

자기장 배향기술이 만들어내는 초고열전도 카본 방열 시트

필름

5G/6G電波反射フィルム

5G/6G 전파 반사 필름

광대역 전파를 효율적으로 확산·반사해 주는 투명 초박형 플렉시블 필름

접착제

정밀 GAP 제어 입자 함유 접착제 EPOWELL™ CP

저온・단시간에 실장가능한 RFID용 이방 도전 접착제

精密GAP制御粒子入り接着剤　EPOWELL™GP

정밀 GAP 제어 입자 함유 접착제 EPOWELL™ GP

그리스

シリコーンフリー放熱グリス GAシリーズ

실리콘 프리 방열 그리스 GA 시리즈

放熱グリス CGW™シリーズ

방열 그리스 CGW™ 시리즈

유연성과 열전도성을 겸비한 2액 혼합형 고성능 방열 그리스

성형품

DOTコネクタ

DOT 커넥터

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