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- 테이프 대체 용도 UV（B 스테이지）+ 습기 경화성 접착제
【포토렉 B】테이프 대체 용도 UV（B 스테이지）+ 습기 경화성 접착제
- 【포토렉 B】
- 가공 용이（곡면·narrow 폭）, 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성（경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성）, Rework 가능.
디바이스
- 방수・충격 흡수용 기능 폼
테이프【#5200시리즈】방수・충격 흡수용 기능 폼 테이프
- 【#5200시리즈】
- 응력 완화성이 우수한 폼과 점착재의 조합. 뛰어난 내충격성, 단차 추종성（방수, 방진）, 고접착 신뢰성.
디바이스
- 방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼【XLIM™（엑스림）】
방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼
- 【XLIM™（엑스림）】
- 뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼.
디바이스
- 방열재 시리즈
- 폴리비닐 아세탈 수지
【S-LEC™ 시리즈】폴리비닐 아세탈 수지
- 【S-LEC™ 시리즈】
- 강인하면서 우수한 유연성, 접착성, 가교성, 상용성. 알코올을 시작으로 각종 용제에 잘 녹음.
디바이스
- 시트 제품
【POLYELEC™ 시리즈】시트 제품
- 【POLYELEC™ 시리즈】
- 폴리올레핀 소재가 지닌 뛰어난 기본 특성에 독자 배합 기술을 더해 기능성을 부여한 일렉트로닉스 분야용 시트 소재 입니다.
디바이스
- 엔지니어링
플라스틱
- DEVICE
-
반도체 관련
반도체 관련
전자 부품・
기판전자 부품・기판
LCD・
터치패널LCD・터치패널
OLED・
mini/μLEDOLED・mini/μLED
