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- 2025-09-30【금속도금계 Micropearl™ 용도 예시】균일한 입자경 분포의 금속도금 입자
- 전자 부품과 기판 간의 도통, 열전도, Gap형성 등에 이용 가능합니다. 또한, 균일한 입도 분포와 유연성을 가진 고성능 경량 필러입니다.
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- 2025-09-30균일한 입자경 분포의 플라스틱 입자
- 자동차 부품이나 광학 부품의 Gap형성 등, 다양한 용도로 적용 가능합니다.
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- 2025-09-30차세대 디스플레이
- 고화질, 고성능으로 계속 진화하는 디스플레이의 문제 해결을 위해 세키스이 화학의 Electronics 재료가 힘이 되어드리겠습니다.
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- 2025-09-30세키스이의 엔지니어링 플라스틱 제안
- 엔지니어링 플라스틱은 플라스틱 중에서도 특히 내열성이나 전기 특성이 우수하여, 전기・전자 부품이나 OA기기, 전송 등의 내부・주변재로써 우위성을 발휘합니다.
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- 2025-09-30“접착과 박리”의 혁신적 기술로 반도체 프로세스의 진화를 지탱해 나가는 SELFA™
- 결코 평탄하지 않았던 제품화까지의 여정, 반도체 프로세스의 진화와 함께 더욱 성장을 이어가고 있는 제품으로서, SELFA™에 종사하는 기술자에게 개발의 유래와 장래의 제품 개발을 향한 생각을 들어보았습니다.
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- 2023-09-27접착에서 “내열성”이란?
- 최근 크게 주목받고 있는 E-mobility를 보급할 때 전자부품의 방열, 리튬이온배터리의 급속충전, 공조기 효율화 등에서 소재의 내열성과 이에 동반되는 접착 기술은 고려해야 할 아주 중요한 과제입니다.
# 내열성
# 고온
# 테이프
# 점착