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- 行動領域
- 電子領域
- 建材領域
需要進行底漆表面處理才能接著的氟樹脂聚合物
氟樹脂聚合物是分子中含有氟原子的高分子，且具有出色的耐熱性、耐化學藥品性、電氣特性、不黏性、自潤滑性等特性。因其獨特的性質，也有望用作潑水塗層、不沾鍋塗層，以及最近的5G和未來的6G等高頻電路用的電路板材料。不過，由於氟樹脂的化學性質不活潑，因此極難與其他物質接著。
目前，要在這種不活潑且難以接著的氟樹脂聚合物上塗佈被稱為primer底漆的接著塗層，或是要先進行特殊的等離子處理使接著面活化，才能發揮出令人滿意的接著力。
不需要進行底漆表面處理即可接著於氟樹脂聚合物的專用膠帶
「用於氟樹脂聚合物的雙面膠帶，FA/FB系列」藉由使用特殊的黏著劑，可對以往被認為很難接著的含氟聚合物進行良好的接著。而且也不需要事先進行primer底漆表面處理。
這款劃時代的膠帶，不只是對氟樹脂聚合物，且對於金屬、玻璃、聚丙烯等的黏著力，也比傳統膠帶發揮更高的性能，還可以接合曾被普遍認為難以黏著的多數材料。
今後，這將成為一款能夠解決各領域課題的產品，包括用於高速處理日益增長的資訊通訊量時所需的高頻電路用的電路板材料，以及功能越來越強大的智慧型手機內部的被覆零部件與過濾器等的接著在內，還有使用了含氟樹脂聚合物的密封零部件等的產業機器及醫療用途等。
技術資訊
技術概要
對於氟樹脂聚合物以及被認為難以接著的聚烯烴樹脂也能夠強力接著
以貽貝為靈感所開發的化合物
接著時不需要加熱或primer等特殊處理的感壓式黏著膠帶
- 1.不需要加熱
- 2.不需要表面處理
透過添加不同化合物的黏著劑種類，還可賦予膠帶低介電性等各種功能
化合物
| 黏著種類 | 基材 | 厚度 |
|---|---|---|
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可因應用途
進行應對
進行應對
技術詳情
180°Peel試驗
保持力
介電特性（10GHz）
5G社會與高頻率迴路必須的氟樹脂。但是，使用膠帶難以貼合緊密？
所謂的氟樹脂，是在分子中含有氟原子的高分子，具有耐熱性、耐藥性、耐電氣特性、非黏著性、潤滑性等特性。其獨一無二的特性應用於防水材料、不粘鍋塗層。最近，更值得期待的是5G或者將來6G時代應用於高頻迴路的基板材料。但是，由於氟樹脂的化學非活性導致它極其難以與其他物質黏接。
目前，因為這種非活性，氟樹脂表面需要先塗佈一種叫primer的易接著物質、否則不經過特殊的表面活性處理，會難以滿足接著的需求。
另外，上述解決方案需要特殊的塗佈設備、製程變得複雜化。且氟樹脂的表面可能因此造成損壞而衍伸其他問題。
使用了模仿自然界接著結構的特殊接著劑，發揮了很高的接著力
積水化學傾力於解決這些社會問題，將【自然】機能活用於【產品開發】。即，以模仿生物為中心理念進行研發。
在自然界，有一種生物叫淡菜，其特有的分泌物含有能黏著包含氟樹脂的各種材料。受此自然原理的啟發，積水化學工業將業界領先的接著劑技術進行反覆研究並開發了特殊接著劑。
實現過去不可能實現的PTFE（聚四氟乙烯）等氟樹脂的強力接著。
該雙面膠帶，因採用特殊接著劑，對氟樹脂具有良好的黏著性能。且不需特殊處理即可簡單貼合使用。
和目前的膠帶相比，此款開發膠帶不僅限於氟樹脂，對金屬、玻璃、PP等材料的接接力也具有大幅提升，對目前為止被普遍認為難以黏貼的材料具有良好的黏著性能，具有劃時代意義。
拯救無限多的社會問題
應用該技術，期待將被廣泛使用於以氟樹脂為首的難以黏著的材料和其他物質的接合。
例如：伴隨今後不斷增長的通信量，需要高速處理時所用到的高頻迴路基板材料、高性能化的智慧手機內部的被動元件、濾波器等的黏著，使用含有氟樹脂的密封條等的工業機器、醫療用途等，解決各種行業中可能存在的問題。
預想用途
- 通信
- 高頻迴路基板材料等
- 智慧手機
- 被動元件、濾膜等
- 半導体
- 半導體製造設備的元件、藥液輸送用的管線等
- 工業機器
- 密封材、墊圈、軸承等
特徴
接著性
我們在分子結構中融入貽貝分泌物的多酚成分製成獨家的化合物，發現其可以與氟進行黏著。藉由將此技術應用在黏著劑上製作成膠帶，從而對含氟聚合物及被認為難以接著的聚烯烴樹脂也能夠強力接著。
無須表面處理
藉由使用可以無需表面處理即可黏著氟樹脂聚合物的該款開發黏著膠帶，可以減少製程（primer塗佈、乾燥工序等），並實現更穩定的接著性。
以貽貝為靈感開發化合物
性能比較
使用厚度50μm的該款開發黏著膠帶和本公司壓克力系黏著膠帶，測量各種被著體180°剝離黏著力。開發黏著膠帶對各種被著體均表現出良好的接著性，對PTFE（氟樹脂）與聚烯烴樹脂也能夠牢固接著。尤其是對氟樹脂聚合物，出現了比一般的壓克力系黏著膠帶還要強約10倍的黏著力，成功大幅改善接著性。
