고경도 표면 코팅 수지 Photolec™

μLED는 100um이하의 자발광형 LED칩으로 TV, 사이니지, AR & VR등 차세대 디스플레이로 기대받고 있습니다.

μLED 디스플레이는 칩의 소형화, fine pitch화되어 필름등 기존 프로세스로는 칩 봉지가 어려울 것으로 예상됩니다.따라서 잉크젯 도포와 같은 프로세스를 사용하여 칩 사이를 봉지하기 위한 수지가 필요하게 됩니다.

μLED용 포토렉은 잉크젯 도포가 가능한 저점도, 무용제의 자외선 UV경화 타입의 봉지 수지입니다.칩 봉지와 동시에 언더필도 한번에 형성 가능합니다.

또한 초고경도 그레이드도 라인업에 있어 상기 봉지성능과 커버글래스 기능을 하나의 프로세스로 부여하는 것이 가능합니다.그래서 기존의 적층구조를 포토렉으로 바꿈으로써 디바이스의 슬림화, 경량화가 실현 가능하게 됩니다.