金属めっき系高機能フィラー ミクロパール™

금속도금계 고기능필러 Micropearl™

유연성과 도전성을 모두 갖춘 데미지 없고 고성능의 기능성 필러

독자적인 입자제조기술로 입자의 균일성과 분산성이 뛰어난 금속도금계 고기능필러입니다. 유연성이 있어 접촉면의 손상을 억제함과 동시에 넓은 접촉 면적으로 안정적인 도전성을 실현하였습니다. 반도체, 전자 디바이스, 리튬 이온 배터리(LIB) 등 폭넓은 분야에서 활용이 가능합니다.
  • 일렉트로닉스

금속도금 입자 라인업

대표적인 도금계열

Ni
Ni니켈
특장
  • 경질 금속
  • 강자성
Au
Au금
특장
  • 고신뢰성

하기 이외의 금속 도금을 희망하시는 경우
별도 문의를 부탁 드립니다.

금속도금 입자 라인업
  • 색상은 이미지입니다. 실제 색상과 다를 수 있습니다.

폭넓은 경도 제어

플라스틱 입자와 금속막 제어로 경도 및 복원율 조정 가능

폭넓은 경도 제어

체적 저항 비교

체적 저항 비교

Ni 피막의 방청 처리 효과

Ni 피막의 방청 처리 효과
독자적인 방청 처리로 Ni 피막의 높은 내부식성 실현
  • 수지 코어 10μm에서의 평가 참고값.
  • 상기 데이터는 보증치가 아닙니다. 입자의 크기 및 금속막 두께에 따라 결과값이 달라질 수 있습니다.

비중 비교 (vs 금속 파우더)

금속 파우더에 비해 비중이 낮기 때문에 복합 재료 속에서의 침강 억제, 재료 경량화 가능

Ni Au Cu Ag
비중 Micropearl™ AU 1.9 2.2 2.1 2.7
금속 파우더 8.9 19.3 8.9 10.5
  • 수지 코어 10μm에서의 참고값.
  • 상기 데이터는 보증치가 아닙니다. 입자의 크기 및 금속막 두께에 따라 결과값이 달라질 수 있습니다.

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카탈로그 〈일렉트로닉스〉:금속도금계 고기능필러 Micropearl™ 일렉트로닉스 pdf 2025-09-30 다운로드651.89 KB