UV+湿気硬化型柔軟接着剤 フォトレック™B

UV+습기 경화형 유연 접착제 Photolec™ B

세밀한 도포성능 및 곡면 추종성이 뛰어나 설계자유도를 넓혀주는 유연 접착제

UV 경화와 습기 경화를 조합한 접착제입니다. 초기접착력이 빠르게 발현되어 지그나 압착이 불필요 하므로 생산효율을 향상시킬 수 있습니다. 도포시 접착제가 흘러서 퍼지지 않아 고정밀의 미세선 도포가 가능하므로 슬림 베젤이나 복잡한 3D 곡면접착에도 적합합니다. 차재, 대형 디스플레이의 접착이나 스마트폰, 광학 부품의 고정등 다양한 용도에 대응합니다..
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What is Photolec™ B?

소형 디바이스 애플리케이션
（스마트폰, 웨어러블 디바이스이어폰, 이어폰　등）

중대형디바이스 애플리케이션
（TV, 디지털 사이니지, 모니터, 노트북 PC, 태블릿　등）

Overview

Polyurethane moisture curing
30cc Syringe

Features

1High initial bonding strength

High initial bonding strength
No fixture required, pressure keeping→improve production efficiency

2Can correspond to narrow side dispensing below 0.5mm

Can correspond to narrow side dispensing below 0.5mm
No glue overflow + high degree of freedom in dispensing→suitable for bonding at narrow borders

3Suitable for bonding of different materials

Suitable for bonding of different materials
Can improve the freedom of material selection

4Maintain softness after fully cured

硬化後も柔軟性を持つ
Can absorb the stress caused by the deformation of the adherend

5Can maintain a certain glue height

形状維持ができる
Improve the freedom of product design

Application

Smart phones

Smart phones

Optical components

Optical components

Fine parts fixing

Fine parts fixing

Large displays

large displays

Automotive display

Automotive display

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명칭 종류 형식 갱신일 파일
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Catalog 〈Mobility〉：UV curing adhesive Photolec B_SekisuiMobilitySolution 모빌리티 pdf 2023-09-11 다운로드1.10 MB

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