- 일렉트로닉스
- 지속가능성
고내열 임시고정용 SELFA™ 시리즈
UV조사로 쉽게 박리가능한 고내열 및 고밀착 임시고정테이프
반도체 웨이퍼 및 칩 가공공정에서 높은 접착력과 박리성을 모두 갖춘 UV 박리테이프입니다. 독자적 기술로 UV조사를 통해 가스를 발생시켜 웨이퍼에 데미지를 주지 않고 벗겨낼 수 있습니다. 내열성 및 내약품성에 뛰어난 라인업으로 다양한 공정에 대응 가능합니다.
- 일렉트로닉스
양면 내열 SELFA™ HW Series
특성：
- 내열성
- 내화학성
- 저잔류물
- 쉽게 벗겨지는
테이프 방식의 글래스 서포트 시스템을 실현하여, 생산성 향상에 공헌
프로세스
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평가 결과
Ⅰ．미러웨이퍼BG 후 TTV 평가
측정 방법
TTV 맵핑 결과
[평균] 두께 : 24.4 μm / TTV : 2.9 μm
| n=1 | n=2 | n=3 | n=4 | n=5 |
|---|---|---|---|---|
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| Thk:25.1μm TTV:3.4μm |
Thk:24.5μm TTV:2.8μm |
Thk:24.7μm TTV:2.9μm |
Thk:24.3μm TTV:2.7μm |
Thk:23.4μm TTV:2.9μm |
- 당사의 독자적인 「 Pre-UV 기술 」로 업계 최고의 TTV 제어성을 제공합니다.
- <3μm@ 12"웨이퍼
Ⅱ．열처리 후 잔류물 평가 <오븐에 의한 박리 테스트>
체크 포인트 :
- 내열성
- 장비 및 조건
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- 메이커: ETAC
- 모델: CSO-603BF
- 온도: 180-220°C
- 시간: 1～2 시간
- 웨이퍼 샘플
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8inch Bump TEG Wafer
테스트 결과
| 180°C | 200°C | 220°C | |
|---|---|---|---|
| 1 시간 |  |
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| 2 시간 |  |
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220°C 2시간의 열 스트레스 후, 패턴화된 TEG 웨이퍼 상에 잔류물은 보이지 않았습니다.
단면 내열 SELFA™ HS Series
특성：
- 내열성
- 내화학성
- 저잔류물
리플로우, CVD, 스퍼터 등의 열공정 시에 디바이스를 서포트, 보호합니다.
프로세스
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내열성 테스트 (보이드)
핫플레이트 평가
- 샘플
- 장비 · 조건
- 메이커: NINOS
- 모델: ND-3H
- 온도: 180-250°C
- 시간: 30-180분
테스트 결과
가열 후의 박리성
| 30분 | 60분 | 120분 | 180분 | |
|---|---|---|---|---|
| 180°C | OK | OK | OK | OK |
| 220°C | OK | OK | OK | OK |
| 250°C | OK | OK | OK | OK |
- 상기 데이터는 측정치이며, 보증치는 아닙니다.
가열 후 접착 강도
가열 후 웨이퍼 상태
핫 플레이트 평가로 열처리 중의 보이드 발생이 없고, 박리시에는 잔류물이 최대 220°C/180분까지 발생하지 않는 것을 확인했습니다.
단면자기박리
SELFA™ MP Series
특성：
- 쉽게 벗겨지는
도금 공정시의 웨이퍼 이면 보호용 테이프입니다. UV 조사에 의해 가스가 발생하는 것으로, 피착체로부터 박리할 수 있습니다.
무전해 도금 처리 시의 웨이퍼 보호 공정(무전해 도금 방법)
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도금 공정의 강산·강 알칼리에의 내성이 뛰어나, 웨이퍼를 보호한 후에는, 저응력으로의 박리가 가능합니다
보이드와 잔류물 결과
체크 포인트：
- 경박리
Au 도금 후의 웨이퍼
보이드, 엣지부분의 박리 없음
유기잔류물 검사@8'웨이퍼
SELFA™ MP는 박리 후 잔류물이 관찰되지 않았습니다.
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| 명칭 | 종류 | 형식 | 갱신일 | 파일 |
|---|---|---|---|---|
| 카탈로그 〈일렉트로닉스〉：고내열 임시 고정용 UV 테이프 SELFA™ 시리즈 | 일렉트로닉스 | 2025-09-30 | 다운로드733.60 KB |
