반도체 웨이퍼 제조 시 연마공정에서 웨이퍼를 완전히 고정해야 하기 때문에 고정재를 벗겨낼 때 고가의 웨이퍼에 데미지를 줄 우려가 있습니다.
고접착・쉬운박리 UV박리테이프
‘SELFA’는 쉽게 떼어낼 수 있고 강한 접착력을 가진 UV 박리테이프입니다. 자외선을 통해 테이프와 피착체 사이에 가스를 발생시켜 밀착력을 제로로 만들어 간단하게 벗겨낼 수 있기 때문에 얇게 연마된 웨이퍼 등을 데미지 없이 가공할 수 있습니다. 내열성에 뛰어난 단면 ‘SELFA HS’, 내열 임시고정(TBDB)재 ‘SELFA HW’, 내약품성이 뛰어난 ‘SELFA MP’ 등 다양한 라인업으로 최적의 제품을 제안합니다.
기술정보
기술개요
고내열
220℃×2시간의 내열성을 보장 우수한 저잔사성 리플로우, 어닐링, 스퍼터링 등의 공정에서 사용
내약품성
각종 약제에 대한 적응성 무전해 도금, 표면조도처리, 레지스트노광/현상, 약품세정 등
가스 박리
세키스이의 독자적 기술인 “가스 박리”는 피착체로부터 간단히 벗겨낼 수 있습니다. 글라스나 웨이퍼 등의 민감한 피착체로부터 박리가 가능합니다.
취급성 양호
테이프 타입이기 때문에 타사의 임시 고정재에 비 해 핸들링이 양호. 게다가 품질과 가격 면에서도 메리트가 많습니다.
기술상세
고내열220℃×2시간,260℃×5분의 내열성을 가졌으며, 더 높은 내열성을 목표로 하고 있습니다.
고온 처리 시에도 잔여물 없음
내약품성모든 약제에 대응 가능
아이템
약제
온도(℃)
처리시간(초)
중량감소(wt%)
1
테트라히드로푸르푸릴알코올 75-100%
60
420
≤１
2
NMP
50
3000
≤１
3
KOH 1%
25
90
≤１
4
CuSO4 18%
4200
≤１
5
H2SO4 5-10%
4200
≤１
6
HCI 6%
4200
≤１
7
초산 10%
60
≤１
8
HF 0.5%
900
≤１
9
NH4OH 30%
900
≤１
10
PGME
900
≤１
11
PGMEA
900
≤１
12
TMAH 2.38%
7200
≤１
13
IPA
900
≤１
14
C6H8O7 5%
900
≤１
15
H2O2 30%
900
≤１
16
KOH 5%
900
≤１
17
DMSO
900
≤１
가스 박리 가스 박리로 피착체에서 쉽게 박리가 가능
UV 반응거동
UV reaction of SELFA
취급성 양호
특수한 표면 형상의 피착체에도 대응 가능 (e.g. MEMS, ubump, Taiko™ wafer, etc.)
간단한 공정 제어로 양호한 TTV 성능 구현
제조공정이 간단하기 때문에 다른 임시 고정재 기술에 비해 비용 절감이 가능 (e.g. laser debond).
고내열
내약품성
가스 박리
취급성 양호
