- 일렉트로닉스
특징
- 불순물이 적으며, 할로겐 프리
- UV경화성이 뛰어납니다.
- 고투명, 고굴절
- 뛰어난 공정 적합성
- 저투습
- 리플 로우 내열성 (리플 로우 후에도 투명도 유지)
- UV에 반응하여 즉시 경화하는 Black Resin도 있습니다.
용도 사례
1광학부품용
렌즈고정, CMOS센서 고정
주변차광
2유리기판 주변 보호용
Etching 주변 보호
3액정표시용
액정 주입구 봉지, Narrow Bezel Panel 주변 방습, 차광
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액정 닦아내기- 액정을 주입 후, 패널 단면에 부착한 여분의 액정을 닦아낸다.
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밀봉제 도공 -
밀봉제의 침입- 패널 안의 부압에 의해 밀봉제가 침입.
- 단면부터의 침입도는, 통상적으로 0.5～1.0mm정도.
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밀봉제의 경화- 단면부분 UV조사.（측면조사는 액정에 데미지）
- 침입이 깊으면 심부(액정 경계면)에 도달하는 빛의 양이 부족.
- 경계면의 경화가 불충분할 경우,표시 불량의 원이이 될 가능성
밀봉재는 열에 의해서도 반응이 진행되며, 유리와의 경계면도 접착성이 높아지기에, anneal처리 시의 가열을 권장드립니다. (100℃ 30분이상)
4그 외
FPC기판의 전극 보호
프로세스
