- 일렉트로닉스
특징
1접착제의 두께를 정확하게 제어가능합니다.
2절연성을 확보하는데 효과적입니다.
3접착력을 균일화시키는데 효과적입니다.
용도사례
- 인덕터나 전원모듈 등
기대효과：인덕턴스의 안정화 - 압력센서나 가속도센서의 칩 고정
기대효과：센서의 감도향상 - 카메라모듈 안쪽의 부품고정
기대효과 ： 카메라센서의 흔들림 억제
현행 기술과의 비교(인덕터의 경우)
간격제어에 관한 세키스이 제품의 장점
- 공정삭감(생산성 개선)
- 인덕턴스의 안정화·공차 저감
- 얇은 간격에도 대응(10um～)
- 각종 형상의 코어에 사용가능
기존공법과의 공정비교
공정
연마
1.연마
2.두께 검사
3.접착제 도포
4.접합(부착)
5.경화
테이프
1.타발
수작업
2.테이프 부착
수작업
3.접착제 도포
4.접합(부착)
5.열경화
유리 구슬
1.혼합
필요양을 사용전에 혼합
2.충진
3.접착제 도포
4.접합(부착)
5.열경화
자사 제품
불필요
1.접착제 도포
2.접합(부착)
3.열경화
입자경의 라인업
| 평균 입자경[µm] | Cv |
|---|---|
| 10±0.1 | 5％이하 |
| 15±0.1 | |
| 20±0.15 | |
| 25±0.2 | |
| 30±0.25 | |
| 50±0.5 | |
| 75±0.5 | |
| 100±1 | |
| 110±1 |
| 평균 입자경[µm] | Cv |
|---|---|
| 40±2 | 7％이하 |
| 50±2.5 | |
| 60±3 | |
| 70±3.5 | |
| 80±4 | |
| 90±4.5 | |
| 100±5.5 | |
| 120±6 | |
| 130±6.5 | |
| 140±7.0 | |
| 150±7.5 | |
| 160±8.0 | |
| 170±8.5 | |
| 180±9.0 | |
| 190±9.5 | |
| 200±10 |