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고온으로 인한 칩의 성능저하
자동운전에 필요한 ADAS 디바이스에는 고성능 CPU 및 GPU가 사용됩니다.
정보처리량의 증가와 처리 속도의 향상은 칩의 온도 상승과 연결되어, 성능을 현저히 저하시키는 원인이 될 수 있습니다.
고온환경에 대응하여 열을 효율 좋게 방출하는 재료가 필요합니다.
자기장 배향을 통한 높은 방열성
당사 고유의 자기장 배향기술을 통해 탄소섬유가 가진 높은 열전도율과 폴리머가 가진 유연성 및 밀착성 등의 특성을 함께 갖춘 방열 시트입니다.
CPU와 GPU 등, 고발열 부위의 냉각도 가능합니다. ‘MANION-HST’는 박막으로 사용가능한 제품으로 그리스 대체로도 사용이 가능합니다.
기술정보
기술개요
높은 내열성
-40℃ ～ 200℃
초저열저항
카본섬유 + ＋
자기장 배향 기술
높은 물성 강도
고압을 견디는 설계
슬림형
초박형 0.12mm～
기술상세
높은 내열성
230℃ 경도 변화 
초저열저항
저열저항으로
그리스 대체 가능
그리스 대체 가능
높은 물성 강도
고압력 내구성 + 디자인
| 기존 제품 | MANION-HST | |
|---|---|---|
| 240 psi |  |
 |
| 1,000 psi |  |
 |
슬림형
초박형 0.12mm부터
설계에 맞추어 두께 조정가능